7/09/2024，光纖在線訊，近日有報(bào)道稱，包括索尼集團(tuán)和三菱電機(jī)在內(nèi)的日本主要半導(dǎo)體制造商計(jì)劃到 2029 年投資約 5 萬(wàn)億日元（約合310 億美元），以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。

    日經(jīng)新聞匯總了日本八大芯片制造商索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus 和富士電機(jī) 2021 財(cái)年至 2029 財(cái)年的資本投資計(jì)劃。

    為了振興國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，他們將加大對(duì)功率半導(dǎo)體、傳感器和邏輯芯片的投資，這些都被視為人工智能、脫碳和電動(dòng)汽車(chē)等增長(zhǎng)領(lǐng)域的核心技術(shù)。

    日本財(cái)務(wù)省的一項(xiàng)調(diào)查顯示，包括半導(dǎo)體制造在內(nèi)的通信設(shè)備領(lǐng)域的資本投資在五年內(nèi)增長(zhǎng)了 30%，到 2022 財(cái)年達(dá)到 2.1 萬(wàn)億日元。

    芯片制造商在整體制造業(yè)投資中的份額在同一時(shí)期從 11% 上升到 13%，成為繼運(yùn)輸機(jī)械（包括汽車(chē)）的 15% 和化學(xué)品的 14% 之后的第三大投資領(lǐng)域。

    索尼集團(tuán)計(jì)劃從 2021 財(cái)年到 2026 財(cái)年投資約 1.6 萬(wàn)億日元，增加圖像傳感器的產(chǎn)量。智能手機(jī)相機(jī)等產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，應(yīng)用預(yù)計(jì)將擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛以及工廠和商店監(jiān)控。

    該公司于 2023 財(cái)年在長(zhǎng)崎縣的工廠建立了新工廠，并宣布計(jì)劃在熊本縣建設(shè)新工廠，這兩個(gè)工廠均位于九州最南端的主島。

    著眼于擴(kuò)大AI數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車(chē)等市場(chǎng)，對(duì)控制電力的功率器件的投資正在加快步伐，東芝和羅姆總計(jì)投資約3800億日元。
    
    東芝將在其位于日本中部石川縣的工廠增加硅功率器件的產(chǎn)量，而羅姆將在位于九州宮崎縣的工廠增加節(jié)能碳化硅功率器件的產(chǎn)量。

    三菱電機(jī)將在 2026 財(cái)年將碳化硅功率器件的生產(chǎn)能力提高至 2022 財(cái)年的 5 倍。該公司計(jì)劃在熊本縣投資約 1000 億日元建造一座新工廠�！拔覀儗⒔�立一個(gè)可以與行業(yè)巨頭德國(guó)英飛凌公司競(jìng)爭(zhēng)的架構(gòu)�！笨偛眉媸紫瘓�(zhí)行官 Kei Uruma 表示。

    1988年，日本占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的50%，但自1990年代起，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)在政府支持下投入巨資，占據(jù)了主導(dǎo)地位。日本企業(yè)在投資競(jìng)賽中落敗，2000年代初期紛紛退出尖端技術(shù)開(kāi)發(fā)，導(dǎo)致2017年的市場(chǎng)份額不足10%。

    2020年左右，隨著中美關(guān)系緊張，日本政府將半導(dǎo)體指定為經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵材料。新冠疫情大流行導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，這加劇了確保決定一個(gè)國(guó)家數(shù)字產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力的必要性。

    在人工智能邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域，Rapidus 的目標(biāo)是生產(chǎn)尖端的 2 納米產(chǎn)品。一條原型生產(chǎn)線將于 2025 年 4 月在北海道最北主島的千歲市投入運(yùn)營(yíng)。

    日本政府已決定為該項(xiàng)目提供高達(dá) 9200 億日元的投資，其中將包括研發(fā)費(fèi)用。Rapidus 計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來(lái)可能會(huì)增加資本投資。

    經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已設(shè)定目標(biāo)，到2030年，包括臺(tái)積電等外國(guó)公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增至15萬(wàn)億日元以上，是2020年的三倍。

    日本政府已撥款 3.9 萬(wàn)億日元用于 2021 財(cái)年至 2023 財(cái)年的補(bǔ)貼，其中 3 萬(wàn)億日元將用于補(bǔ)貼國(guó)內(nèi)外主要芯片公司。3.9 萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼金額占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的比重在發(fā)達(dá)國(guó)家中位居前列。

    目前計(jì)劃的5萬(wàn)億日元投資中，政府將補(bǔ)貼約1.5萬(wàn)億日元。

    英國(guó)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2023年總部位于日本的半導(dǎo)體制造商的市場(chǎng)份額按銷(xiāo)售額計(jì)算為8.68%，較2022年增長(zhǎng)0.03個(gè)百分點(diǎn)，為七年來(lái)的首次增長(zhǎng)。

    Omdia 高級(jí)分析師 Akira Minamikawa 表示：“憑借歷史上最大規(guī)模的投資，日本企業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)量將在 2024 年后持續(xù)增長(zhǎng)，份額也將繼續(xù)回升�！�

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