6/17/2024，光纖在線訊，據(jù)外媒6月13日消息，英飛凌科技在馬來西亞居林完成了其200mm碳化硅（SiC）電源晶圓廠的第一階段，達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。這一成就標(biāo)志著公司擴(kuò)大生產(chǎn)能力的戰(zhàn)略計(jì)劃向前邁出了關(guān)鍵的一步。

    隨著居林3號(hào)晶圓廠組件計(jì)劃于8月正式投產(chǎn)，英飛凌計(jì)劃于2024年底開始碳化硅生產(chǎn)。該晶圓廠的建立是馬來西亞政府為加強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片制造而推出的1000億美元計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分，使馬來西亞成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者。

    目前正在安裝SiC生產(chǎn)線的生產(chǎn)工具，晶圓廠的設(shè)計(jì)是為了適應(yīng)新型工具、不同體積和不斷變化的結(jié)構(gòu)規(guī)格的要求。這種適應(yīng)性凸顯了英飛凌始終走在技術(shù)進(jìn)步的最前沿并滿足動(dòng)態(tài)市場(chǎng)需求的承諾。

    英飛凌將與Wolfspeed展開競(jìng)爭(zhēng)，爭(zhēng)奪運(yùn)營(yíng)全球最大的200毫米晶圓廠的殊榮。雖然兩家公司尚未披露有關(guān)計(jì)劃產(chǎn)能的具體細(xì)節(jié)，但英飛凌和Wolfspeed之間的競(jìng)爭(zhēng)為半導(dǎo)體領(lǐng)域增添了令人興奮的元素，推動(dòng)了行業(yè)的創(chuàng)新和進(jìn)步。

    此外，繼成功安裝一條試驗(yàn)線后，ST微電子最近批準(zhǔn)了在意大利卡塔尼亞的全球首座集成碳化硅晶圓廠和批量晶圓廠的資金，這標(biāo)志著碳化硅技術(shù)在全球范圍內(nèi)發(fā)展的更廣泛趨勢(shì)。這一發(fā)展凸顯了碳化硅在實(shí)現(xiàn)下一代電子設(shè)備和系統(tǒng)方面日益增長(zhǎng)的重要性。

來源：Hardwarebee