6/12/2024，光纖在線訊，日本先進(jìn)代工廠 Rapidus 本月初宣布，將與 IBM 在 2nm 制程領(lǐng)域的合作從前端擴(kuò)展到后端，共同開(kāi)發(fā)芯粒（Chiplet）先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)。

    根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 在北美的工廠合作，為 HPC 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。未來(lái) Rapidus 將把這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)代工生產(chǎn)中。

    Rapidus 此前已獲得日本經(jīng)產(chǎn)省 535 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 24.73 億元人民幣）后端工藝專項(xiàng)補(bǔ)貼，計(jì)劃租用緊鄰其 IIL-1 晶圓廠的精工愛(ài)普生空置廠房，建設(shè)與 2nm 工藝配套的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

    Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義表示：繼共同開(kāi)發(fā) 2 納米半導(dǎo)體之后，我們今天非常高興地正式宣布，我們已與 IBM 就建立芯片封裝技術(shù)達(dá)成合作。我們將充分利用這次國(guó)際合作，確保日本在半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈中發(fā)揮比現(xiàn)在更重要的作用。

來(lái)源：IT之家