5/24/2024，光纖在線訊，美國商務(wù)部表示，計劃向Absolics撥款7500萬美元，用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠，為該國的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)先進材料。

    計劃授予這家半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商的補貼將來自美國政府527億美元的芯片制造和補貼基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韓國SK集團的一部分。

    這筆資金將用于開發(fā)先進封裝技術(shù)，標(biāo)志著首個商業(yè)設(shè)施將使用新型先進材料支持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

    美國商務(wù)部表示，該獎勵還將支持佐治亞州卡溫頓的1000個建筑工作崗位和200個制造和研發(fā)工作崗位。

    Absolics的玻璃基板允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個設(shè)備中，從而實現(xiàn)更快、更高效的計算。

    Absolics成立于2021年，佐治亞州工廠于2022年11月破土動工。應(yīng)用材料公司是投資者。

    Absolics CEO Jun Rok Oh在一份聲明中表示，擬議中的資金將使公司“能夠完全商業(yè)化我們在高性能計算和尖端國防應(yīng)用中使用的開創(chuàng)性玻璃基板技術(shù)�！�

    美國商務(wù)部表示，Absolics的玻璃基板將用于提高人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心的尖端芯片的性能。

    今年4月，SK海力士表示，將投資38.7億美元在印第安納州建設(shè)先進的AI產(chǎn)品封裝工廠和研發(fā)設(shè)施。

    美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多此前指出，先進封裝基板市場目前集中在亞洲，她已將先進封裝作為優(yōu)先事項，并于去年表示“美國將建設(shè)多個大批量先進封裝設(shè)施”。

    去年11月，美國商務(wù)部披露計劃斥資30億美元支持先進封裝。

    同月，Amkor（安靠）表示將斥資20億美元在亞利桑那州建造一座新的先進封裝和測試設(shè)施，該設(shè)施將為附近的臺積電生產(chǎn)的蘋果芯片進行封裝和測試。

    美國商務(wù)部最近宣布了《芯片法案》的幾項重大擬議撥款，包括向英特爾撥款85億美元、向臺積電撥款66億美元、向三星撥款64億美元，以及向美光科技撥款61億美元。

來源：愛集微