4/24/2024，光纖在線訊，SK 海力士宣布，為應(yīng)對用于 AI 的半導(dǎo)體需求劇增，決定擴(kuò)充 AI 基礎(chǔ)設(shè)施（Infra）的核心產(chǎn)品即 HBM 等新一代 DRAM 的生產(chǎn)能力（Capacity） 。

    當(dāng)天，公司通過董事會決議，將建設(shè)在韓國忠清北道清州市的 M15X 定為新的 DRAM 生產(chǎn)基地，并決定向廠房（Fab）建設(shè)投資約 5.3 萬億韓元（當(dāng)前約 279.31 億元人民幣）。

      
    SK 海力士將于本月末開始進(jìn)行建設(shè)工程，計(jì)劃在 2025 年 11 月竣工并開始量產(chǎn)。公司也將依次進(jìn)行設(shè)備投資，從長遠(yuǎn)來看，計(jì)劃向 M15X 投資逾 20 萬億韓元，由此進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。

    SK 海力士強(qiáng)調(diào)：“作為 AI 應(yīng)用的存儲器領(lǐng)域全球領(lǐng)先者，公司希望通過向韓國生產(chǎn)基地加大投資，為激活韓國經(jīng)濟(jì)動能做出貢獻(xiàn)，同時(shí)鞏固提升‘半導(dǎo)體強(qiáng)國’的地位�！�

    隨著 AI 時(shí)代的來臨，半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為 DRAM 市場進(jìn)入了中長期增長時(shí)代。公司認(rèn)為，預(yù)計(jì)年均增長率高達(dá) 60% 以上的 HBM、以面向服務(wù)器的高容量 DDR5 模塊為主的普通 DRAM 產(chǎn)品需求也將持續(xù)增加。

    在此趨勢下，要想確保 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量達(dá)到與普通 DRAM 相同的水平，則至少需要相對于普通 DRAM 至少兩倍以上的生產(chǎn)能力。公司認(rèn)為，提高以 HBM 為主的 DRAM 產(chǎn)能是首要課題。

    因此，SK 海力士決定在龍仁半導(dǎo)體集群的第一座工廠竣工（2027 年上半年）之前，在清州 M15X 廠生產(chǎn)新一代 DRAM 產(chǎn)品。公司也考慮了 M15X 廠的地理位置優(yōu)勢，其與正在擴(kuò)充 TSV * 生產(chǎn)能力的 M15 廠相鄰，可以進(jìn)一步優(yōu)化 HBM 生產(chǎn)。

    SK 海力士推進(jìn) M15X 項(xiàng)目的同時(shí)，也將如期進(jìn)行投入約 120 萬億韓元的龍仁半導(dǎo)體集群等韓國國內(nèi)的投資計(jì)劃。

    目前，龍仁半導(dǎo)體集群的用地在建工程進(jìn)度約為 26%，相較于工程目標(biāo)快 3 個百分點(diǎn)。公司已完成布局生產(chǎn)設(shè)施的用地相關(guān)補(bǔ)償和文化遺產(chǎn)調(diào)查工作，電力、用水、道路等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)工程也比原計(jì)劃進(jìn)行得更快。公司計(jì)劃在明年 3 月開工建造龍仁半導(dǎo)體集群第一座工廠，并于 2027 年 5 月竣工。

    另外，SK 海力士的韓國國內(nèi)投資，在 SK 集團(tuán)展開的整個韓國國內(nèi)投資當(dāng)中也起到了重要作用。公司在 2012 年并入 SK 集團(tuán)后從 2014 年開始總投資 46 萬億韓元（當(dāng)前約 2424.2 億元人民幣），以利川 M14 廠為開端，以增建三座工廠的“未來展望”為中心，在韓國持續(xù)加碼投資。最終，公司在 2018 年和 2021 年依次竣工了清州 M15 廠和利川 M16 廠，超前實(shí)現(xiàn)了未來展望。

    公司期待，隨之推進(jìn)的 M15X 和龍仁集群投資，能夠促使韓國成為 AI 半導(dǎo)體強(qiáng)國，也將成為激發(fā)國家經(jīng)濟(jì)的牽引力。

    SK 海力士 CEO 郭魯正表示：“M15X 將成為向全世界提供 AI 應(yīng)用存儲器的核心設(shè)施，也是公司邁向未來的墊腳石，我確信此次投資不僅有助于公司，還會對國家經(jīng)濟(jì)的未來發(fā)展做出貢獻(xiàn)�！�

來源：IT之家