導(dǎo)讀:這將大大推動美國拜登政府將更多人工智能(AI)芯片供應(yīng)鏈引入本土的努力。
2/02/2024,光纖在線訊,據(jù)媒體周四(2月1日)報道,韓國芯片制造巨頭SK海力士(SK Hynix)已經(jīng)選擇在美國印第安納州設(shè)立先進封裝工廠!跋冗M封裝”指的是將芯片產(chǎn)品的不同組件以更先進的制程緊密集成在一起,以加快互連速度和整體性能,這已經(jīng)成為尖端芯片制造的一項關(guān)鍵技術(shù)。
到2021年為止,美國的封裝能力僅占全球的3%。不過美國卻有個宏大的目標(biāo),其目標(biāo)是到2030年,讓美國成為“多個先進封裝設(shè)施的所在地”。為此,拜登政府去年11月宣布了“國家先進封裝制造計劃(NAPMP)”,從《芯片法案》中撥款30億美元,資助先進封裝領(lǐng)域。同一日,根據(jù)SK海力士發(fā)布的聲明,該公司稱在美國投資的事宜目前正處于考慮階段,尚未做出最終決定。
繞開臺積電?
SK海力士是全球領(lǐng)先的高帶寬存儲芯片(HBM)生產(chǎn)商,其主要客戶之一是英偉達。HBM是英偉達圖形處理單元(GPU)的關(guān)鍵部件,而英偉達GPU在人工智能領(lǐng)域的需求火爆。
據(jù)悉,目前SK海力士在韓國生產(chǎn)HBM芯片,然后運往臺積電在中國臺灣的工廠,再由該工廠將HBM集成到英偉達的GPU中。
據(jù)兩位了解SK海力士計劃的消息人士透露,SK海力士在印第安納州的新的封裝工廠將制造HBM芯片,然后直接在其工廠內(nèi)將HBM芯片集成到英偉達的GPU中。
消息人士還指出,將SK海力士先進的封裝技術(shù)更深入地融入英偉達的供應(yīng)鏈,將有助于這家韓國公司抵御來自三星電子和美光科技等其他HBM生產(chǎn)商的競爭。
推動美國本土制造
韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院的研究員Kim Yang-paeng表示,鑒于臺積電在亞利桑那州已經(jīng)建造了兩家先進制程的芯片制造工廠,如果SK海力士在印第安納州再建一座新工廠,那么意味著,英偉達所有GPU的生產(chǎn)最終都將轉(zhuǎn)移到美國本土。
此外,他還指出,此舉將推動美國當(dāng)?shù)氐男酒⿷?yīng),“這是美國政府從一開始就希望看到的,也是其最近為本地化生產(chǎn)提供補貼的產(chǎn)業(yè)政策的結(jié)果!
據(jù)一位美國官員表示,“我們的想法是讓更先進的芯片在美國生產(chǎn),考慮到人工智能,這一舉措尤其重要!
美國政府的態(tài)度則是,“在美國制造芯片,然后將它們運往海外進行包裝,這會帶來我們無法接受的供應(yīng)鏈和國家安全風(fēng)險”。
【來源:財聯(lián)社】
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