9/26/2023，光纖在線訊，9月23日，在中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)微納器件與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇（2023）（以下簡(jiǎn)稱創(chuàng)新論壇）上，CUMEC公司以“光電融合 厚積薄發(fā)”為主題，攜硅基光電子工藝、180nm BCD數(shù)模混合工藝、8英寸硅基三維集成工藝、高集成三軸硅光陀螺等四項(xiàng)科技創(chuàng)新成果亮相創(chuàng)新論壇，進(jìn)行首次公開(kāi)發(fā)布。本次科技創(chuàng)新成果發(fā)布全方位展現(xiàn)了CUMEC公司在特色工藝、先進(jìn)封裝、芯片設(shè)計(jì)方面的前沿攻關(guān)成果和創(chuàng)新平臺(tái)開(kāi)放合作模式。CUMEC公司致力于后摩爾時(shí)代前沿技術(shù)探索，發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)聚合產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，助力打造硅光產(chǎn)業(yè)高地，并竭誠(chéng)為客戶提供設(shè)計(jì)、制造、封裝全流程一站式高質(zhì)量服務(wù)，已累計(jì)服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶160多家。



上圖：發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

成果一：硅基光電子工藝


上圖：硅基光電子工藝發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)

      CUMEC公司自主硅基光電子成套工藝及技術(shù)入選2022年“科創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜-產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域榜單。CUMEC已向全球發(fā)布180nm、130nm成套硅光工藝、低損耗氮化硅工藝三套工藝PDK，累計(jì)服務(wù)國(guó)內(nèi)外用戶三百余家。在此基礎(chǔ)上推出國(guó)內(nèi)首個(gè)“硅光SOI+氮化硅”單片集成工藝，實(shí)現(xiàn)低損耗無(wú)源器件和高性能有源器件的單片集成，為客戶提供更靈活的設(shè)計(jì)選擇和工藝支撐。同時(shí)，CUMEC基于該項(xiàng)平臺(tái)技術(shù)開(kāi)發(fā)出大量高性能器件庫(kù)，向客戶提供完善的設(shè)計(jì)，流片和測(cè)試封裝服務(wù)，為硅光行業(yè)設(shè)計(jì)者提供廣闊舞臺(tái)。

成果二：80nmBCD數(shù)�；旌瞎に�


上圖：180nmBCD數(shù)�；旌瞎に嚢l(fā)布現(xiàn)場(chǎng)

      CUMEC 公司建成了國(guó)內(nèi)先進(jìn)的180nm BCD基線工藝平臺(tái)，基于該平臺(tái)自主研發(fā)的180nm BCD數(shù)�；旌瞎に囍С謱�BCD與特種無(wú)源器件、異質(zhì)集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工藝融合集成，支持客戶定制化設(shè)計(jì)及工藝開(kāi)發(fā)，支持客戶打造創(chuàng)新性的BCD+特色工藝產(chǎn)品。

成果三：8英寸硅基三維集成工藝


上圖：8英寸硅基三維集成工藝發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)

      CUMEC公司8英寸硅基三維集成工藝平臺(tái)，是以先進(jìn)的前道工藝為基礎(chǔ)打造的8英寸晶圓級(jí)硅基三維集成工藝平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封裝技術(shù)，整體技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可以助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小尺寸和高可靠性。該工藝的發(fā)布，標(biāo)志著CUMEC公司8英寸硅基三維集成工藝平臺(tái)由研發(fā)走向量產(chǎn)，并正式面向全球客戶提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝流片服務(wù)。

成果四：高集成三軸硅光陀螺


上圖：高集成三軸硅光陀螺發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)

      本次發(fā)布的重磅產(chǎn)品——高集成三軸硅光陀螺，是重慶自行者科技有限公司與CUMEC公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、深度融合的成果，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)硅光子陀螺芯片產(chǎn)品領(lǐng)域的空白，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)光學(xué)陀螺產(chǎn)業(yè)邁入集成化階段，相比傳統(tǒng)光纖陀螺而言具有大規(guī)模、低成本、高效率制造的特點(diǎn)，并兼顧產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效益，擁有巨大的商業(yè)價(jià)值與市場(chǎng)潛力，同時(shí)將顛覆傳統(tǒng)慣性產(chǎn)業(yè)邏輯，推動(dòng)慣導(dǎo)系統(tǒng)在未來(lái)智能平臺(tái)應(yīng)用中產(chǎn)生廣泛且深刻的變革。


上圖：CUMEC公司總經(jīng)理劉勁作主題報(bào)告

      CUMEC公司總經(jīng)理劉勁在主題報(bào)告時(shí)表示，CUMEC公司始終堅(jiān)持打造開(kāi)放的高端特色工藝平臺(tái)以及構(gòu)建光電融合全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)的定位，以高端特色工藝平臺(tái)為聚合力核心，為產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全流程一站式服務(wù)平臺(tái)，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴合力攻關(guān)共性技術(shù)、打造IP共享模式、建設(shè)產(chǎn)業(yè)集群，在前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面，集中優(yōu)勢(shì)資源，構(gòu)建創(chuàng)新聯(lián)合生態(tài)圈，實(shí)現(xiàn)合作共贏。


上圖：發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

      CUMEC公司將以本次成果發(fā)布為契機(jī)，聚焦行業(yè)所需強(qiáng)化創(chuàng)新攻關(guān)，力爭(zhēng)在光電融合領(lǐng)域創(chuàng)新上不斷實(shí)現(xiàn)新突破，進(jìn)一步為重慶市打造雙城經(jīng)濟(jì)圈和西部（重慶）科學(xué)城提供核心支撐。

聯(lián)系CUMEC 公司

      CUMEC 公司將竭誠(chéng)為芯片設(shè)計(jì)者提供高質(zhì)量工藝和流片服務(wù)，以期幫助芯片設(shè)計(jì)者高效、快捷驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)，歡迎大家聯(lián)系預(yù)定，詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn) CUMEC 服務(wù)平臺(tái)網(wǎng)址：
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