8/29/2023，光纖在線訊，天津見合八方光電科技有限公司（2023 CIOE展會(huì)號(hào)：6A33）將在本次2023年CIOE深圳光博會(huì)隆重推出1060nm的半導(dǎo)體光放大SOA芯片。該半導(dǎo)體光放大器SOA具有低噪聲系數(shù)、高增益特性，由于這個(gè)波長(zhǎng)范圍的光很難被水吸收，被應(yīng)用于從生物材料的非接觸截面測(cè)量，到眼科診斷中視網(wǎng)膜的醫(yī)學(xué)觀察等各個(gè)領(lǐng)域。如：光學(xué)相干斷層掃描（OCT）。

     這是見合八方近日繼XG(S) PON/ Combo PON的上行1270nm的半導(dǎo)體光放大SOA芯片，1310nm高靈敏度半導(dǎo)體光放大SOA COC產(chǎn)品后，SOA系列又一款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)從接入網(wǎng)到傳輸網(wǎng)到醫(yī)療傳感的應(yīng)用覆蓋。

                                      圖1 見合八方1060nm半導(dǎo)體光放大SOA蝶形器件
    本款新發(fā)布的半導(dǎo)體光放大器SOA參數(shù)經(jīng)過多輪優(yōu)化、，噪聲系數(shù)（NF）典型值7dB，紋波（Ripple）典型值0.2dB。

                圖2 芯片ASE光譜圖
    天津見合八方光電科技有限公司（http://tj.jhbf.cc），是一家致力于光電集成微系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，依托于清華大學(xué)天津電子院光電集成微系統(tǒng)研究所和光融合感知聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，目前已推出多款半導(dǎo)體光放大器SOA產(chǎn)品（1060nm, 1310nm, 1550nm）。公司已建立了萬(wàn)級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備，具有光有源芯片和光無(wú)源芯片的混合集成微封裝能力。目前公司正在進(jìn)行小型SOA、DFB+SOA的混合集成器件、可見光波長(zhǎng)SOA器件、大功率SOA器件的研發(fā)工作，并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝和加工服務(wù)。

天津見合八方光電科技有限公司
官網(wǎng)：http://tj.jhbf.cc  
聯(lián)系人：曾志超 15110138935（微信同號(hào)）