8/25/2023，光纖在線訊，天津見合八方光電科技有限公司（2023 CIOE展會(huì)號(hào)：6A33）將在本次2023年CIOE深圳光博會(huì)隆重推出一款O波段1310nm針對(duì)高速業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體光放大SOA COC。與之前針對(duì)NRZ碼型的100G（4*25G）的1310nm的半導(dǎo)體光放大器相比，該半導(dǎo)體光放大器SOA具有高線性度、低增益、低噪聲系數(shù)，可支持50G PAM4, 200G/400G光信號(hào)放大。


圖1 見合八方1310nm高靈敏度半導(dǎo)體光放大SOA COC
    本款新發(fā)布的半導(dǎo)體光放大器SOA在我司現(xiàn)有的1310nm的SOA基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化，具有好的噪聲系數(shù)（NF），偏振相關(guān)增益（PDG）在0.3dB左右，紋波（Ripple）典型值0.2dB，更高的電光轉(zhuǎn)換效率，低功耗，并可支持高溫45度工作點(diǎn)。

    在放大測(cè)試中，把該芯片封裝在QSFP28 ZR4 Rosa中測(cè)試，Rosa LWDM 4個(gè)波長(zhǎng)誤碼率測(cè)試均優(yōu)于-24.5dBm（BER 1.0E10-12），與原1310nm的SOA相比，在單波25G速率時(shí)，靈敏度提升1個(gè)dB，在單波10G速率時(shí)，靈敏度提升3dB。

    天津見合八方光電科技有限公司（http://tj.jhbf.cc），是一家致力于光電集成微系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，依托于清華大學(xué)天津電子院光電集成微系統(tǒng)研究所和光融合感知聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，目前已推出多款半導(dǎo)體光放大器SOA產(chǎn)品（1060nm, 1310nm, 1550nm）。公司已建立了萬級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備，具有光有源芯片和光無源芯片的混合集成微封裝能力。目前公司正在進(jìn)行小型SOA、DFB+SOA的混合集成器件、可見光波長(zhǎng)SOA器件、大功率SOA器件的研發(fā)工作，并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝和加工服務(wù)。

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