8/18/2023，光纖在線訊，天津見合八方光電科技有限公司（2023 CIOE展會號：6A33）將在本次2023年CIOE深圳光博會隆重推出一款XG(S) PON/ Combo PON的上行1270nm的半導(dǎo)體光放大SOA芯片。該半導(dǎo)體光放大器SOA具有低噪聲系數(shù)、高靈敏度特性，同時支持1270nm和1310nm雙波段，可擴展PON業(yè)務(wù)覆蓋范圍和傳輸距離。


圖1 見合八方1270nm半導(dǎo)體光放大SOA芯片

 圖2 見合八方1270nm半導(dǎo)體光放大SOA蝶形器件
本款新發(fā)布的半導(dǎo)體光放大器SOA在現(xiàn)有1310nm的SOA基礎(chǔ)上進行優(yōu)化，噪聲系數(shù)（NF）典型值7dB，偏振相關(guān)增益（PDG）在0.3dB左右，紋波（Ripple）典型值0.2dB。

 圖3 芯片ASE光譜圖
    在XG(S) PON/Combo PON放大測試中，針對XGS PON上行鏈路：如放置在OLT的接收側(cè)，可提高3dB以上鏈路預(yù)算；如放置于ODN側(cè)，可提高5-10dB鏈路預(yù)算。

    天津見合八方光電科技有限公司（http://tj.jhbf.cc），是一家致力于光電集成微系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，依托于清華大學(xué)天津電子院光電集成微系統(tǒng)研究所和光融合感知聯(lián)合實驗室，目前已推出多款半導(dǎo)體光放大器SOA產(chǎn)品（1060nm, 1310nm, 1550nm）。公司已建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測試和封裝設(shè)備，具有光有源芯片和光無源芯片的混合集成微封裝能力。目前公司正在進行小型SOA、DFB+SOA的混合集成器件、可見光波長SOA器件、大功率SOA器件的研發(fā)工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工服務(wù)。

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