7/28/2023，光纖在線訊，據(jù)臺媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，中國臺灣科技委員會（NSTC）與德國聯(lián)邦教育及研究部（BMBF）將在2024-2027年期間共同開展NSTC-BMBF半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)研究計(jì)劃，該計(jì)劃將于2024年5月正式啟動，旨在鼓勵(lì)中國臺灣與德國學(xué)者在半導(dǎo)體領(lǐng)域的學(xué)術(shù)合作，培養(yǎng)芯片設(shè)計(jì)軟硬件系統(tǒng)集成的能力。

     公告稱，這是中國臺灣與德國基于NSTC-BMBF于2023年3月簽署的科技合作協(xié)議（STA）基礎(chǔ)上的新一輪技術(shù)合作項(xiàng)目。

     NSTC國際合作及科教處表示，半導(dǎo)體只是雙方科技合作的一部分，綠氫、人工智能、鋰電池等其他領(lǐng)域的合作也在洽談中。

     此次公布的半導(dǎo)體合作研究計(jì)劃涵蓋智能終端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)芯片應(yīng)用和自動駕駛芯片解決方案兩大類。雙方將共同組建合作研究團(tuán)隊(duì)，開展相關(guān)研究項(xiàng)目，選定項(xiàng)目將于2024年5月1日起實(shí)施，期限1年至3年。

     據(jù)NSTC介紹，人工智能應(yīng)用從云服務(wù)器部署到終端設(shè)備是重要趨勢，中國臺灣大學(xué)、陽明交通大學(xué)、“清華大學(xué)”（新竹）、成功大學(xué)等研究團(tuán)隊(duì)正在研究與智能健康芯片系統(tǒng)、智能終端設(shè)備芯片系統(tǒng)和智能環(huán)境芯片系統(tǒng)相關(guān)的應(yīng)用。

     他們的共同目標(biāo)是解決行業(yè)面臨的瓶頸，如傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗模擬前端設(shè)計(jì)技術(shù)、信號預(yù)處理和人工智能設(shè)計(jì)技術(shù)、能量收集電源管理設(shè)計(jì)技術(shù)以及物聯(lián)網(wǎng)無線傳輸和接收設(shè)計(jì)技術(shù)。

（來源：愛集微）