7/28/2023，光纖在線訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾宣布將與瑞典電信設(shè)備制造商愛(ài)立信合作，將利用其Intel 18A制程為愛(ài)立信制造定制 5G SoC（片上系統(tǒng)），為未來(lái)其 5G 基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。

     此外，英特爾與愛(ài)立信公司還將擴(kuò)大合作，通過(guò)面向愛(ài)立信 Cloud RAN（無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)）解決方案的英特爾 vRAN Boost 來(lái)優(yōu)化第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率，同時(shí)獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。

     “隨著我們合作的不斷發(fā)展，這是與愛(ài)立信在下一代優(yōu)化的 5G 基礎(chǔ)設(shè)施方面廣泛合作的一個(gè)重要里程碑。該協(xié)議體現(xiàn)了我們創(chuàng)新和變革網(wǎng)絡(luò)連接的共同愿景，增強(qiáng)了客戶對(duì)我們的工藝和制造技術(shù)日益增長(zhǎng)的信心�！庇⑻貭柛呒�(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)和邊緣事業(yè)部總經(jīng)理 Sachin Katti 表示。“我們期待與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者愛(ài)立信合作，打造開放、可靠、面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)�！�

     Intel 18A 是英特爾四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)路線圖上最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，采用了與Intel 20A一樣的新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)（稱為 RibbonFET）和背面電力傳輸（稱為 PowerVia）技術(shù)，英特爾還將在Intel 18A 中提供帶狀架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，同時(shí)持續(xù)減少金屬線寬，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)。屆時(shí)，這些技術(shù)將使英特爾在 2025 年重新回到工藝領(lǐng)先地位，從而提升其客戶向市場(chǎng)推出的未來(lái)產(chǎn)品。

     “愛(ài)立信與英特爾有著悠久的密切合作歷史，我們很高興進(jìn)一步擴(kuò)大這種合作，因?yàn)槲覀兝�用英特爾在�?nbsp;18A 工藝節(jié)點(diǎn)上制造未來(lái)的定制 5G SoC，這符合愛(ài)立信的長(zhǎng)期戰(zhàn)略：富有彈性且可持續(xù)的供應(yīng)鏈�！睈�(ài)立信執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)主管 Fredrik Jejdling 表示�！按送�，我們將擴(kuò)大在 MWC 2023 上宣布的合作，與生態(tài)系統(tǒng)合作，利用基于英特爾至強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)加速行業(yè)規(guī)模的開放 RAN�！�

（來(lái)源：芯智訊）