5/29/2023，光纖在線訊，2023年第八屆CFCF光連接大會(huì)由光纖在線主辦，大會(huì)立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計(jì)算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達(dá)等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢(shì)，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進(jìn)而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動(dòng)能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長(zhǎng)的全部潛力。

展會(huì)誠(chéng)邀

    上海工研院應(yīng)邀參加2023CFCF光連接大會(huì)。硅光平臺(tái)總監(jiān)汪巍博士將在6月7日的“數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)”論壇上發(fā)表主題為《硅基光電子關(guān)鍵工藝與集成技術(shù)》的演講并作為特邀嘉賓參與6月6日“下一代光器件&光電芯片”的圓桌討論環(huán)節(jié)。我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參與盛會(huì)，蒞臨上海工研院T4展臺(tái)并傾聽演講！



與光同行

    上海工研院硅光平臺(tái)聚焦硅光關(guān)鍵工藝與集成技術(shù)的開發(fā)，支持光收發(fā)、光計(jì)算、光傳感等多種硅光功能芯片的前沿研究，產(chǎn)品預(yù)研和小批量生產(chǎn)流片。工研院硅光平臺(tái)擁有近5000平米潔凈室，具備90nm高精度光刻，晶體外延、介質(zhì)薄膜生長(zhǎng)、干法及濕法刻蝕、摻雜、金屬互連和在線工藝檢測(cè)等成套關(guān)鍵工藝能力，并針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了220nm SOI、1.5~3um SOI、SiN等多套集成工藝開發(fā)。2021年平臺(tái)發(fā)布了基于0.18um工藝節(jié)點(diǎn)的220nm SOI PDK2.0，核心器件庫性能達(dá)到國(guó)際主流水平，可以提供光收發(fā)、光傳感 等多種類型型硅光芯片的研發(fā)和小批量流片服務(wù)。

關(guān)于上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）

上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）成立于2013年，由上海市科委、嘉定區(qū)和中科院上海微系統(tǒng)所發(fā)起成立，是集研發(fā)、工程、培育于一體的研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺(tái)，為創(chuàng)新企業(yè)及合作伙伴提供服務(wù)和支持。目前，上海工研院已與國(guó)內(nèi)外眾多的產(chǎn)、學(xué)、研組織建立了緊密的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新成果的高效率產(chǎn)業(yè)化，加速“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建立。

• SITRI擁有全國(guó)首條8寸“超越摩爾”（More than Moore）研發(fā)中試線，提供MEMS工藝、AlN、硅光、微流控和BTIT等“超越摩爾”核心技術(shù)工藝，為設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料企業(yè)提供高效的研發(fā)和中試服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到小批量量產(chǎn)無縫對(duì)接。

• 截至2022年第四季度，上海工研院已累計(jì)申請(qǐng)專利824項(xiàng)，發(fā)明專利655項(xiàng)，其中PCT（國(guó)際專利）專利54項(xiàng)。

• SITRI立足上海、輻射長(zhǎng)三角、面向全國(guó)，已初步形成“超越摩爾”領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

關(guān)于CFCF2023



CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會(huì)，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計(jì)算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達(dá)等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢(shì)，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進(jìn)而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動(dòng)能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長(zhǎng)的全部潛力。

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