導(dǎo)讀:仕佳光子近期接受投資者調(diào)研時(shí)表示,2.5G、10G的DFB激光器芯片已批量出貨,25GDFB激光器芯片有部分波長(zhǎng)產(chǎn)品已經(jīng)送樣,有望盡快批量出貨。CPO用DFB外置光源正在送樣階段;激光雷達(dá)用種子光源處于驗(yàn)證階段;模擬通信用DFB激光器芯片已有小批量出貨。
5/11/2023,光纖在線訊,近日,仕佳光子公布了投資者調(diào)研活動(dòng)內(nèi)容,公司財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書 趙艷濤、有源芯片事業(yè)部總經(jīng)理 黃永光現(xiàn)場(chǎng)接待了調(diào)研者并回復(fù)了相關(guān)問(wèn)題,
公司表示,2.5G、10G的DFB激光器芯片已批量出貨,25GDFB激光器芯片有部分波長(zhǎng)產(chǎn)品已經(jīng)送樣,有望盡快批量出貨。CPO用DFB外置光源正在送樣階段;激光雷達(dá)用種子光源處于驗(yàn)證階段;模擬通信用DFB激光器芯片已有小批量出貨。
以下是具體問(wèn)答內(nèi)容:
1、Q:未來(lái)的增速靠什么新品帶動(dòng)?
A:主要從兩個(gè)方面,一是加大 2.5G 和 10G DFB 激光器芯片的銷售出貨,加速推進(jìn) 25G DFB 激光器的客戶驗(yàn)證,有望盡快批量出貨;二是持續(xù)加大研發(fā)投入,推進(jìn) 10G PON 用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷達(dá)用激光器芯片等方面的研發(fā)與優(yōu)化。
2、Q:PLC 光分路器發(fā)展情況如何?未來(lái)如何展望?
A:中國(guó)百兆入戶 FTTH 建設(shè)普及率較高,海外 FTTH 建設(shè)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),同時(shí)中國(guó)的“雙千兆”建設(shè)時(shí)代已經(jīng)開始,F(xiàn)TTR 對(duì)PLC 分路器的需求將出現(xiàn)增長(zhǎng)。
3、Q:今年收入怎么規(guī)劃?
A:在 2022 年度的基礎(chǔ)上,結(jié)合 2023 年度的總體經(jīng)營(yíng)規(guī)劃,公司將通過(guò)經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)的努力,實(shí)現(xiàn) 2023 年度營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)健康穩(wěn)定增長(zhǎng)。
4、Q:有源芯片目前研發(fā)費(fèi)用如何?
A:2022 年,公司研發(fā)投入 8,034.95 萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的8.90%,其中,有源產(chǎn)品研發(fā)投入占總研發(fā)費(fèi)用的 30%-40%。公司將持續(xù)投入對(duì)新產(chǎn)品研發(fā),為技術(shù)創(chuàng)新、新產(chǎn)品開發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
5、Q:DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展如何?CPO 用 DFB激光器芯片、模擬通信用 DFB 激光器芯片、激光雷達(dá)等情況如何?
A:2.5G、10G 的 DFB 激光器芯片已批量出貨,25G DFB 激光器芯片有部分波長(zhǎng)產(chǎn)品已經(jīng)送樣,有望盡快批量出貨。CPO 用DFB 外置光源正在送樣階段;激光雷達(dá)用種子光源處于驗(yàn)證階段;模擬通信用 DFB 激光器芯片已有小批量出貨。
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