4/26/2023，光纖在線訊，據(jù)印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》（Business Standard）4月24日消息，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光科技 (Micron) 正計(jì)劃在印度建造一座新工廠，用于處理包括閃存和DRAM內(nèi)存芯片的封裝和測(cè)試工作。據(jù)悉，這座價(jià)值10億美元(約合超過(guò)69億元人民幣)的新工廠將是美光在亞洲的又一個(gè)海外生產(chǎn)基地。

     據(jù)印度政府一名高級(jí)官員透露， 印度政府批準(zhǔn)了美光的投資計(jì)劃，但美光目前尚未對(duì)外公布此消息。此前，印度政府計(jì)劃提供總計(jì)100億美元補(bǔ)助，吸引國(guó)外半導(dǎo)體廠商赴印度投資，如建立晶圓廠、封裝測(cè)試廠、模組廠、IC 設(shè)計(jì)據(jù)點(diǎn)等，以提升印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。若投資內(nèi)容符合印度政府補(bǔ)貼范圍，印度將提供投資額50%的補(bǔ)助。

     目前，美光科技在美國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、新加坡、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等地都有設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，過(guò)去一年多來(lái)也一直尋找新的封裝測(cè)試與模組產(chǎn)線據(jù)點(diǎn)。

     據(jù)統(tǒng)計(jì)，存儲(chǔ)器封裝測(cè)試與模塊市場(chǎng)將在 2026 年達(dá) 420 億美元，雖封裝測(cè)試是存儲(chǔ)器生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但建產(chǎn)線速度比晶圓廠更快、投資額也更低。晶圓廠是無(wú)晶圓廠 IC 設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測(cè)試廠則可自行生產(chǎn)產(chǎn)品，再賣給客戶。

     繼多家全球半導(dǎo)體公司至印度開發(fā)業(yè)務(wù)后，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸受國(guó)際重視，讓印度本土企業(yè)塔塔等大型集團(tuán)也開始顯露興趣。在此之前，已有多家廠商宣布在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，比如鴻海就計(jì)劃與Vedanta在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，塔塔集團(tuán)也計(jì)劃在印度建立晶圓廠。但是臺(tái)灣國(guó)際性半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)如日月光半導(dǎo)體、力成科技、硅品科技及美國(guó)艾克爾科技等，對(duì)前往印度投資仍未表達(dá)有興趣的跡象。