導(dǎo)讀:日本政府將向Rapidus額外提供2600億日元的資金,用于其計(jì)劃投建的一座半導(dǎo)體工廠。
4/26/2023,光纖在線訊,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔于4月25日宣布,對日本芯片企業(yè) Rapidus 在日量產(chǎn) 2nm芯片寄予厚望,日本政府將向該公司額外提供2600億日元(約合人民幣133億元)的資金,用于其計(jì)劃在北海道千歲市投建的一座半導(dǎo)體工廠。
據(jù)日媒報(bào)道,日本芯片制造商Rapidus于2月宣布選定在札幌附近的千歲市興建2nm芯片工廠。據(jù)了解,去年12月,Rapidus就宣布與美國IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)2nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)。在上周,該公司于召開了面向媒體的圓桌會議,其社長小池淳義在會議上宣布千歲工廠將新建兩棟以上的制造廠房,在興建的廠房設(shè)施中,一棟用于2納米制程,名為“IIM1”;另一棟將用于生產(chǎn)更先進(jìn)的1納米制程芯片廠房,名為“IIM2”,這代表著目前全球最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝,并且Rapidus也考慮未來將該項(xiàng)目的廠房數(shù)量擴(kuò)增至3-4棟。
目前,Rapidus提出的目標(biāo)是在2025年前在日本制造最先進(jìn)的2納米芯片。Rapidus表示,將基于IBM的2nm制程技術(shù),研發(fā)“Rapidus版”制程技術(shù),計(jì)劃在2025年試產(chǎn)邏輯芯片、并于2027年開始量產(chǎn)!癛apidus版”2納米制程主要聚焦“高效能運(yùn)算(HPC)”和“超低功耗”兩大方向;此外,為了強(qiáng)化技術(shù)開發(fā),預(yù)計(jì)2023年員工人數(shù)將較目前的100人翻一番,2024年以后將進(jìn)一步擴(kuò)招。
據(jù)悉,這家公司是由豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企合資成立的一家高端芯片公司。該公司成立之初就曾獲得日本政府700億日元的初始融資,還獲得了豐田、索尼等日本國內(nèi)8家企業(yè)的總計(jì)73億日元投資。
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