4/14/2023，光纖在線訊，英特爾代工服務(wù)(IFS)和Arm日前宣布了一項(xiàng)協(xié)議，使芯片設(shè)計人員能夠在更先進(jìn)的Intel 18A工藝上構(gòu)建SoC。合作將首先關(guān)注移動SoC設(shè)計，但允許潛在的設(shè)計擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用。設(shè)計下一代移動SoC的Arm客戶將受益于領(lǐng)先的英特爾18A工藝技術(shù)，該技術(shù)提供新的突破性晶體管技術(shù)以提高功率和性能，并受益于IFS強(qiáng)大的制造足跡，包括美國和歐盟的產(chǎn)能。

     英特爾CEO帕特·基辛格表示：“數(shù)字化推動了對計算能力不斷增長的需求，但迄今為止，無晶圓廠客戶圍繞最先進(jìn)的移動技術(shù)進(jìn)行設(shè)計的選擇有限。英特爾與Arm的合作將擴(kuò)大IFS的市場機(jī)會，并為任何想要獲得一流CPU IP和具有領(lǐng)先工藝技術(shù)的開放系統(tǒng)代工能力的無晶圓廠公司開辟新的選擇和方法。”

     Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示：“Arm安全、節(jié)能的處理器是數(shù)千億設(shè)備和地球數(shù)字體驗(yàn)的核心，隨著對計算和效率的需求變得越來越復(fù)雜，我們的行業(yè)必須在許多新的層面上進(jìn)行創(chuàng)新。Arm與英特爾的合作使IFS成為我們客戶的重要代工合作伙伴，因?yàn)槲覀兲峁┝嘶�于Arm構(gòu)建的下一代改變世界的產(chǎn)品�！�

     作為IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，英特爾正在全球投資于領(lǐng)先的制造能力，包括在美國和歐盟的大規(guī)模擴(kuò)張，以滿足對芯片的持續(xù)長期需求。此次合作將為在基于Arm的CPU內(nèi)核上從事移動SoC設(shè)計的代工客戶提供更加平衡的全球供應(yīng)鏈。通過解鎖Arm領(lǐng)先的計算產(chǎn)品組合和基于英特爾工藝技術(shù)的世界級IP，Arm合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模型，該模型超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

     IFS和Arm將進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)，其中芯片設(shè)計和工藝技術(shù)一起優(yōu)化，以提高針對英特爾18A工藝技術(shù)的Arm內(nèi)核的功率、性能、面積和成本(PPAC)。英特爾18A提供了兩項(xiàng)突破性技術(shù)，用于優(yōu)化功率傳輸?shù)腜ower Via和用于優(yōu)化性能和功率的Ribbon FET環(huán)繞柵極(GAA)晶體管架構(gòu)。IFS和Arm將開發(fā)移動參考設(shè)計，為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識。隨著行業(yè)從DTCO向系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(STCO)的演變，Arm和IFS將攜手合作，利用英特爾獨(dú)特的開放系統(tǒng)代工模型，優(yōu)化從應(yīng)用程序和軟件到封裝和硅的平臺。