2/08/2023，光纖在線訊，據(jù)悉，美國商務(wù)部將在2月23日公布有關(guān)“芯片法案”的企業(yè)申請流程。具體來說，說明會議將包括公司申請資金需要采取的具體步驟，以及何時發(fā)放贈款的時間表。

    據(jù)消息，該說明會由商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）發(fā)表演講，概述拜登政府計劃如何利用《芯片法案》來維持美國的技術(shù)領(lǐng)先地位和保護(hù)國家安全的立場。商務(wù)部官員表示，在2月份的公告之后，將在春季發(fā)布材料供應(yīng)商和設(shè)備制造商的信息，以支持芯片制造商。

     消息指出，美國政府希望通過這些補(bǔ)貼來鼓勵芯片制造商在美國建立和現(xiàn)代化制造設(shè)施，以扭轉(zhuǎn)芯片制造商多年來出國以降低成本的情況。報道認(rèn)為，這勢必將在美國和非美國制造商之間引發(fā)一場爭奪520億美元政策資金的競賽。

     美國在產(chǎn)業(yè)政策方面的新嘗試在國內(nèi)仍然存在諸多質(zhì)疑，其中包括如何在美外公司之間分配資金，如何在勞動力成本高的情況下確保美國設(shè)施的國際競爭力，以及如何防止中國從該計劃中受益。另外，協(xié)調(diào)各國之間的補(bǔ)貼政策以防止未來的供應(yīng)過剩也是問題，因為歐盟、韓國和日本都推出了自己的政策來激勵對自己芯片行業(yè)的投資。

     此前，在“芯片法案”補(bǔ)貼的刺激下，一些半導(dǎo)體和設(shè)備制造商已經(jīng)公布了擴(kuò)建設(shè)施的計劃。英特爾公司投資200億美元在俄亥俄州建造兩個新的晶圓廠，而臺積電計劃花費(fèi)400億美元擴(kuò)建其在亞利桑那州的工廠。1月9日，據(jù)電子時報引據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的消息人士透露，臺積電和格芯美國工廠將獲得美國大量政府補(bǔ)貼，但該補(bǔ)貼遲遲未落實(shí)。

     拜登于去年8月簽署《芯片法案》，撥款527億美元用于半導(dǎo)體制造，以通過支持國內(nèi)生產(chǎn)和研發(fā)來幫助減少美國對外國制造芯片的依賴。

     該基金包括390億美元的制造業(yè)獎勵和132億美元的研發(fā)和勞動力發(fā)展。它還提供投資稅收抵免，以支付公司資本支出成本的25%。

（來源：愛集微）