1/05/2023，光纖在線訊，高通1月4日宣布推出驍龍（Snapdragon）Ride Flex系統(tǒng)級芯片（SoC），為驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負載，以單顆SoC同時支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和自動駕駛功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC現(xiàn)已出樣，預(yù)計2024年開始量產(chǎn)。

來源：財聯(lián)社