11/16/2022，光纖在線訊，2022年11月14日仕佳光子(688313)發(fā)布公告稱公司于2022年11月11日召開業(yè)績說明會。公司董事長兼總經(jīng)理葛海泉先生，公司董事、副總經(jīng)理吳遠大先生，公司財務(wù)總監(jiān)兼董事會秘書趙艷濤先生，獨立董事申華萍女士出席了本次會議并與投資者進行了交流溝通。

在本次說明會上，公司就投資者關(guān)心的問題給予了答復(fù)，并對相關(guān)問題進行了梳理，主要問題及答復(fù)如下：

問：公司DFB芯片產(chǎn)品的客戶結(jié)構(gòu)，以及產(chǎn)品應(yīng)用場景?

答：您好！公司DFB激光器芯片的客戶主要是國內(nèi)的主流設(shè)備商及光模塊器件企業(yè)。主要應(yīng)用于光纖寬帶接入，部分10G DFB激光器芯片進入5G的應(yīng)用。此外公司開發(fā)了幾款針對新應(yīng)用場景的DFB激光器芯片，主要應(yīng)用場景有1、硅光用的外置激光光源芯片與器件；2、激光雷達配套的光源,如作為光纖激光器的種子光源；3、傳感領(lǐng)域，例如氣體傳感等。感謝您的關(guān)注！

問：AWG芯片產(chǎn)品應(yīng)用場景有哪些？公司未來在哪個場景中會有較大幅度增長?

答：您好！WG芯片系列產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括1、電信市場，即應(yīng)用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的DWDM WG芯片和模塊；2、數(shù)據(jù)中心市場，即應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的 100G/200G/400G的WG芯片和組件；3、5G前傳領(lǐng)域，目前公司已開發(fā)出了20個波長可循環(huán)型WG芯片。公司正在開發(fā)L波段及超寬帶WG芯片，應(yīng)用于DWDM骨干及城域網(wǎng)，200G、400G相干光傳輸。在全球數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)建設(shè)需求持續(xù)推動下，公司將繼續(xù)加大市場開拓力度，未來預(yù)計WG芯片產(chǎn)品在電信市場和數(shù)據(jù)中心市場會有一定增長。感謝您對公司的關(guān)注！

問：公司涉及車載激光雷達產(chǎn)品的進展情況如何？

答：您好！目前公司在汽車雷達上的產(chǎn)品主要是1550nm光纖激光器的種子光源，屬于DFB脈沖激光，目前主要配合雷達廠商完善和修改產(chǎn)品。公司1550nm脈沖DFB芯片已經(jīng)有部分出貨給下游雷達客戶。近期公司專門設(shè)立針對激光雷達項目推進小組，為加快激光雷達領(lǐng)域芯片、器件等產(chǎn)品的研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展。感謝您對公司的關(guān)注！

問：公司在硅光產(chǎn)品方面有何進展?

答：您好！公司一直密切關(guān)注硅光技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用,目前我們的4通道WG芯片及組件已經(jīng)批量配套國際主要硅光模塊企業(yè)；我們開發(fā)的窄線寬激光器,也是配套無源的硅波導，進行外調(diào)制，結(jié)合增益芯片來實現(xiàn)的。下一步,將基于硅光做調(diào)頻連續(xù)波應(yīng)用上的探索，開發(fā)可調(diào)諧激光器。公司部分研發(fā)力量集中在硅光產(chǎn)品的配套元器件上，如400G/800G應(yīng)用的平行光組件、CW光源器件、光纖陣列等配合硅光模塊廠家實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。目前最大的硅光模塊企業(yè)，以及前沿的硅光計算企業(yè)等我們都有合作，正配合他們完成最新一代產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)。感謝您對公司的關(guān)注！

問：公司屬于IDM類的制造廠商,有哪些競爭優(yōu)勢?

答：您好！公司是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的IDM全流程制造企業(yè)。IDM模式每一步都自主可控,體現(xiàn)了速度的優(yōu)勢，前后端協(xié)同配合,快速響應(yīng),大大提升了產(chǎn)品良率和客戶響應(yīng)能力。公司是全球少數(shù)擁有完整無源芯片和有源芯片全流程IDM能力的公司,公司持續(xù)加大無源和有源集成化芯片的研發(fā)力度,并與下游客戶緊密合作,拓展光電子集成芯片。已開發(fā)出PLC光分路器芯片、WG芯片及DFB激光器芯片,廣泛應(yīng)用于千兆光纖接入、骨干網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等領(lǐng)域。感謝您對公司的關(guān)注！

問：美國對中國半導體的限制禁令，對公司有何影響？

答：您好！公司一直致力于自主可控和國產(chǎn)替代的芯片技術(shù)和產(chǎn)品研制，目前公司受美國半導體限制禁令的影響較小。長遠看，美國禁令會加速推進芯片國產(chǎn)化替代的進程，由于存在國產(chǎn)替代的市場需求，對公司芯片產(chǎn)品帶來更大的發(fā)展機遇。感謝您對公司的關(guān)注！

問：請您展望明年10G DFB芯片的市場前景？明年下游同比今年會有一個什么樣的變化趨勢？

答：您好！預(yù)期明年千兆入戶FTTR會加快布局，對10G DFB激光器芯片會有拉動。隨著明年5G建設(shè)進一步啟動，也會帶來DFB激光器芯片的需求。感謝您對公司的關(guān)注！

問：在高速硅光光模塊中，AWG芯片的分波功能是否有集成到硅上面的趨勢（在調(diào)制器部分同時兼?zhèn)湔{(diào)制和分波的功能）？在接收端的合波功能呢？

答：您好！波分功能對器件的插入損耗等指標要求較高，目前成熟的還是以外置二氧化硅基WG為主。從技術(shù)需求來看，硅光集成化是趨勢，但還有一些關(guān)鍵技術(shù)難點需要突破。感謝您對公司的關(guān)注！