9/09/2022，光纖在線訊，仕佳光子昨日發(fā)布9月6日參加的線上投資者調(diào)研活動(dòng)內(nèi)容，調(diào)研機(jī)構(gòu)分別有保險(xiǎn)公司、基金公司、證券公司以及其它相關(guān)企業(yè)。公司領(lǐng)導(dǎo)以及相關(guān)人士參與了此次調(diào)研。

         公司表示， 企業(yè)成立于2010年10月,成立之初與中科院半導(dǎo)體所開(kāi)展院企合作。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

        公司秉承“以芯為本”的理念,保持對(duì)光芯片及器件的持續(xù)研發(fā)投入,不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新、掌握自主芯片的核心技術(shù)。經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累,針對(duì)光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié),公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系。

        公司從單一的PLC分路器芯片突破至系列無(wú)源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透鏡芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片),從晶圓制造和芯片加工進(jìn)一步拓展至封裝測(cè)試環(huán)節(jié),圍繞光芯片領(lǐng)域打造了在光通信行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2022年上半年,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.29億元,同比增長(zhǎng)18.73%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市股東的凈利潤(rùn)3,289.15萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)182.73%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤(rùn)2,328.77萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)301.65%。報(bào)告期內(nèi),在全球接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動(dòng)下,公司積極促進(jìn)研發(fā)成果轉(zhuǎn)化,加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度,公司多個(gè)產(chǎn)品線的營(yíng)業(yè)收入同步保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。上半年,公司光芯片及器件的產(chǎn)品收入1.96億元,同比增長(zhǎng)28.85%;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入1.14億元,同比增長(zhǎng)14.17%;線纜材料產(chǎn)品的收入1.11億元,同比增長(zhǎng)9.97%。報(bào)告期內(nèi),境外收入1.02億元,占比23.72%,同比增長(zhǎng)27%。報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用3,902.12萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例為9.09%。

以下是問(wèn)答環(huán)節(jié)具體內(nèi)容：
　　問(wèn)：請(qǐng)簡(jiǎn)單介紹未來(lái)幾年P(guān)ON市場(chǎng)的景氣度如何？
　　答：千兆入戶和FTTR近兩年開(kāi)始推廣,預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有較好的發(fā)展。

　　問(wèn)：公司DFB芯片也是采用IDM模式嗎？
　　答：公司針對(duì)DFB激光器芯片已建立了包含外延生長(zhǎng)、光柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測(cè)試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線。

　　問(wèn)：激光雷達(dá)上公司的進(jìn)展和布局如何？
　　答：公司目前在激光雷達(dá)方面,都是配合客戶做光源部分。DFB激光器做TOF種子源,客戶已經(jīng)開(kāi)始小批量采購(gòu)。

　　問(wèn)：公司從PLC、AWG無(wú)源芯片切入DFB有源芯片,公司當(dāng)時(shí)如何考慮的？
　　答：考慮到光通信行業(yè)中光電混合集成的演進(jìn)趨勢(shì)日益明確,公司在無(wú)源類(lèi)PLC分路器芯片、AWG芯片持續(xù)取得突破的同時(shí),自2015年起逐步啟動(dòng)DFB激光器芯片的研發(fā)工作。

　　問(wèn)：公司DFB主要依托中科院的技術(shù)嗎？
　　答：早期,公司DFB研發(fā)確實(shí)以中科院的專(zhuān)家顧問(wèn)為主,但公司本身建立了研發(fā)團(tuán)隊(duì),招聘了很多相關(guān)領(lǐng)域的博士、碩士。

　　問(wèn)：AWG芯片系列產(chǎn)品具體應(yīng)用場(chǎng)景如何？公司競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手？
　　答：公司AWG芯片系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速互連、骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域、未來(lái)超高速骨干網(wǎng)擴(kuò)容等應(yīng)用場(chǎng)景。在骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域,友商有國(guó)內(nèi)外的廠家;在數(shù)據(jù)中心高速互連領(lǐng)域,友商主要是國(guó)外的廠家。

　　問(wèn)：AWG未來(lái)發(fā)展情況如何？
　　答：骨干網(wǎng),AWG會(huì)從100G相干領(lǐng)域向200G、400G發(fā)展,通道間隔、通道帶寬都在變化升級(jí),近期公司已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)超寬帶的AWG芯片產(chǎn)品;數(shù)通領(lǐng)域,已經(jīng)由40G、100G向200G、400G發(fā)展,公司目前已經(jīng)在開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品了。

　　問(wèn)：VOA和微透鏡芯片介紹？
　　答：VOA是為DWDM AWG芯片做配套的;微透鏡公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功,目前在送樣階段。