7/22/2022，光纖在線訊，2022年7月8日，MRSI(Mycronic集團)戰(zhàn)略市場高級總監(jiān)，兼邁銳斯自動化（深圳）有限公司總經(jīng)理, -周利民博士受邀代表MRSI參加CFCF2022光連接大會,并向觀眾分享了主題為"光電芯片的高可靠性組裝技術與應用探討”的演講。




     在演講中，周博士首先介紹了光子芯片從信息感知到信息傳輸，以及信息存儲和信息處理的光互聯(lián)領域的廣泛應用，包括高速光收發(fā)器、車載激光雷達、光子計算等多個應用市場中的迅速發(fā)展。他在演講中分析了技術的創(chuàng)新和需求的擴大使得車載激光雷達、高速光通信等新型的光電器件層出不窮，新的器件要求更小的體積，更加集成的封裝以實現(xiàn)更低的成本和功耗。光子芯片組裝的大趨勢是要求封裝設備具有更高的可靠性、更高的精度、更高的速度或機器效率、和超高的工藝靈活性，以獲得最佳的投資回報率。周博士重點介紹了MRSI具有的創(chuàng)新技術和工藝方法，正因為這些領先的技術讓MRSI成為高精度和高可靠性貼片設備的領導者。在演講中，他用真實的數(shù)據(jù)，展示了MRSI為不同應用領域開發(fā)的國際行業(yè)領先的設備，以及行業(yè)領先的工藝結果。為現(xiàn)場觀眾帶來了一場非常專業(yè)全面的光電芯片的高可靠性組裝技術與應用的專業(yè)介紹。

     最后，周博士向觀眾分享了MRSI剛剛推出的最新機型MRSI-H-HPLD+，該H系列產(chǎn)品已得到廣泛驗證，具有卓越的靈活性，能夠在一臺設備上靈活地實現(xiàn)真正的多芯片、多工藝、多品種光電子器件的大批量生產(chǎn)。MRSI-H-HPLD+產(chǎn)品配置機械手輔助上料器，提升了單頭機器的工作效率30%以上。 配合先進并行材料運送系統(tǒng)可實現(xiàn)行業(yè)領先的速度，同時又可保持機器的靈活性、精確性和可靠性。由H系列產(chǎn)品組成的生產(chǎn)線可以讓客戶在不增加其他設備的情況下，按照當前生產(chǎn)需求靈活快速地完成新產(chǎn)品的更換。其專利的模塊化設計在諸多高成長細分市場領域占有很高的市場份額，被行業(yè)同行譽為高精度貼片機的標桿。MRSI-H-HPLD +是應對5G無線網(wǎng)絡推廣和大功率半導體激光器市場的增長，以及車規(guī)激光雷達量產(chǎn)帶來的制造挑戰(zhàn)。為光電子和微電子器件制造客戶帶來更高的投資回報。

     Mycronic Group副總裁兼MRSI Systems總經(jīng)理錢毅博士表示“MRSI的固晶機設備已被高功率激光器的制造商廣泛地應用多年。這款新的HPLD+版本會將設備的性能提升到一個新的水平。這款新設備也將延續(xù)我們以往設備的特點，即具有經(jīng)過行業(yè)驗證的穩(wěn)定超高的貼片精度和速度，以及卓越的靈活性。對我們客戶的大批量混合制造是非常關鍵的�！�

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周利民 博士
邁銳斯自動化（深圳）有限公司 總經(jīng)理
MRSI(Mycronic集團)戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)
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郵件：limin.zhou@mycronic.com