3/10/2022，光纖在線訊，OFC2022消息，Broadcom博通公司9日宣布其BCM87412，為400G DR4/FR4優(yōu)化設(shè)計的集成了TIA與高擺幅激光驅(qū)動器的100G每通道PAM4 DSP PHY芯片將在本次OFC上進行展示�；�于博通成熟的112G PAM4 DSP平臺，BCM87412號稱具有最高水平的CMOS集成度，優(yōu)越的性能和較低的功耗，支持實現(xiàn)低于7W功耗的400G DR4/FR4模塊。相比業(yè)內(nèi)普通的9W功耗產(chǎn)品，博通的這一新產(chǎn)品提供了業(yè)界最低的pJ/bit性能，支持超級數(shù)據(jù)中心和云計算服務商的功耗降到前所未有的程度。

博通將基于內(nèi)置BCM87412的新易盛400G DR4模塊一起在一個博通Tomahawk系統(tǒng)中進行現(xiàn)場展示。博通公司物理層產(chǎn)品業(yè)務總經(jīng)理Vijay Janapaty表示，博通持續(xù)推動下一代PAM4 DSP創(chuàng)新，BCM87412的推出響應了業(yè)界對更低功耗的需求。

在OFC現(xiàn)場，博通還將展示包括領(lǐng)先的第三方單模光模塊(2X400G FR4 & 800G DR8)，多模光模塊(400G SR4 & 800G SR8) 等產(chǎn)品，都采用了博通的DSP解決方案。參與共同展示的廠商包括了：

新易盛, Molex, 索爾思, 光迅, AOI, 和海信.