12/09/2021，光纖在線訊，領先的半導體解決方案供應商MACOM公司于近期公布，聯(lián)合Broadcom公司共同展示了其TIA和Broadcom公司的PAM-4 ，DSP在數(shù)據(jù)中心應用的互操作性，其中包括基于VCSEL 的每通道53 Gbps的短距離應用，和基于EML每通道100Gbps的長距離應用。

     作為單模長距離傳輸應用的產(chǎn)品組合包括Broadcom基于7nm工藝的Centenario DSP （BCM874xx系列）和MACOM的四通道 4x106Gbps PAM-4線性跨阻放大器系列（TIAs），為400G和800G DR4和FR4光模塊提供解決方案。MACOM產(chǎn)品系列MATA-03819、MATA-03820和MATA-03821可以分別提供倒裝封裝（Flip-chip）和引線鍵合封裝（Wire-bonding）形式，為QSFP-DD和OSFP光模塊提供快速、靈活的部署。

    作為多模短距離應用的產(chǎn)品組合包括Broadcom基于7nm工藝的Estoque DSP（BCM875xx系列）和MACOM的雙芯片方案，為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應用的200G和400G短距SR4和SR8模塊（QSFP, OSFP, QSFP-DD封裝形式）以及有源光纜（AOC）提供解決方案。MACOM的雙芯片包括MATA-38434，4X53Gbps PAM-4跨阻放大器（TIA）和MATA-38435，4X53Gbps PAM-4 VCSEL驅動器，同時滿足基于IEEE標準的性能要求和兼容Open Eye MSA眼圖特性規(guī)格。

    “我們的客戶致力于追求高性能的解決方案來滿足其數(shù)據(jù)中心應用的需求。”MACOM公司高性能模擬產(chǎn)品線高級產(chǎn)品總監(jiān)Marek Tlalka表示:“這次合作再一次很好的展示了MACOM公司TIA和DSP的互操作性，為400G和800G模塊供應商提供了一個更短設計周期的選擇�！�

    “Broadcom公司的7nm DSP系列和MACOM公司的TIA系列為200G、400G和800G的光模塊提供了行業(yè)領先性能和低功耗�！盉roadcom公司物理層產(chǎn)品部門高級市場總監(jiān)Khushrow Machhi表示: “另外，這些不同的模塊也展示了Broadcom公司DSP與各種組件之間的互操作性，而這正是開發(fā)業(yè)界領先光模塊所必要的�！�



關于MACOM公司
    MACOM公司設計和制造高性能的半導體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過6,000多家客戶提供采用不同半導體技術的產(chǎn)品，包括射頻、微波、模擬及混合信號和光學半導體技術。MACOM公司已通過IATF16949汽車電子認證、ISO9001國際質量標準認證以及ISO14001環(huán)境管理標準認證。MACOM公司總部位于美國馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國、歐洲和亞洲各地設有分支機構。欲了解更多關于MACOM的信息，請訪問www.macom.com 。