11/02/2021，光纖在線訊，光通信 CMOS 集成電路芯片的全球領(lǐng)軍企業(yè)HiLight Semiconductor，今天發(fā)布了針對(duì) HiLight 的 10G-PON PMD 芯片組與 Broadcom 廣受歡迎的 ONU MAC SoC IC 一起使用的客戶的應(yīng)用說明。

    該應(yīng)用說明為客戶提供了一個(gè)易于使用的分步指南，用于將 HiLight HLC10P5/6 突發(fā)模式“組合”收發(fā)器 IC 與 Broadcom MAC SoC 連接，涵蓋 PMD Combo pin-2-pin 兼容性、減少BOM 組件數(shù)量、發(fā)射器和接收器光學(xué)性能的優(yōu)化，以及軟件集成的考量。

    Broadcom 的 MAC SoC IC 廣泛用于 10G-PON ONU 設(shè)計(jì)，客戶在使用該芯片組成熟的軟件包方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。因此，客戶一直在尋找方法來降低 BOM 成本并提高 ONU 設(shè)計(jì)中的光學(xué)性能，而無需進(jìn)行重大的 PCB 重新設(shè)計(jì)或固件重新編寫。 HiLight 的 CMOS PMD 芯片組為客戶提供低成本 CMOS IC 解決方案，該解決方案與現(xiàn)有 PMD 芯片組引腳兼容。

    HiLight 的 HLC10P5 Combo 收發(fā)器 IC，專為 10G-EPON 和 XG-PON1 非對(duì)稱 ONU 設(shè)計(jì)，可直接替代現(xiàn)有的 PMD 解決方案，無需任何 PCB 重新設(shè)計(jì)——實(shí)際上可以從 PCB 上移除多個(gè) BOM 組件以節(jié)省額外成本. 與現(xiàn)有解決方案相比，使用 HLC10P5 還可以提高發(fā)射端模板的富裕度度。


帶有 Broadcom BCM68560 MAC SoC IC 和 HiLight HLC10P5 PMD IC 的 XG-PON ONU

    HLC10P5 解決方案的主要優(yōu)點(diǎn)是組件數(shù)量減少 20%，發(fā)射器模板余量增加 5%。另外使用 HiLight 的獨(dú)特專利技術(shù)（美國專利 10205532 )的雙環(huán)發(fā)射器控制功能對(duì)發(fā)射功率和消光比的控制穩(wěn)定性更好。

    應(yīng)用說明中涵蓋的一些詳細(xì)功能和內(nèi)容包括：
• 由于集成了 SFF-8472 SFP A0/A2 頁面和設(shè)備設(shè)置的非易失性存儲(chǔ)器，無需進(jìn)一步的軟件開發(fā)即可“開箱即用”，無需外掛 EEPROM
• 集成的 MCU 和固件允許在 PMD 功能中針對(duì)特殊客戶應(yīng)用進(jìn)行量身定制。 固件存儲(chǔ)在集成的非易失性存儲(chǔ)器中
• 內(nèi)置智能 APD 保護(hù)電路 – 減少升壓轉(zhuǎn)換器電路組件數(shù)量
• HLC10P5 和 HLC10P6 之間的引腳和軟件兼容性； 相同的 ONU 設(shè)計(jì)可用于多種標(biāo)準(zhǔn)，包括 GPON、XG-PON、XGS-PON、EPON、10G-EPON 和 NG-PON2


HLC10P5（左）和 HLC10P6（右）分別在 2.5Gbps 和 10.3Gbps 下的典型發(fā)射器眼圖

    LightCounting 首席分析師 John Lively 評(píng)論道：“在中國、歐洲和北美部署這些產(chǎn)品的支持下，2021 年對(duì) 10G PON ONU 的需求將超出我們的預(yù)期。持續(xù)降低 10G PON 組件的成本對(duì)于該技術(shù)的未來部署至關(guān)重要。 HiLight 的最新芯片組為供應(yīng)商提供了一條途徑，以最大限度地減少材料清單并提高收發(fā)器和 ONU 的生產(chǎn)合格率�！�

    HiLight 應(yīng)用總監(jiān) Tim Davey 評(píng)論道：“這個(gè)應(yīng)用說明表明 HiLight 持續(xù)致力于降低客戶 ONU 產(chǎn)品成本。 ONU 制造商可以輕松簡(jiǎn)單地過渡到 HiLight CMOS PMD 芯片組解決方案，無需重新設(shè)計(jì) ONU 并提高光學(xué)性能，這一點(diǎn)非常引人注目。雖然應(yīng)用說明側(cè)重于 Broadcom MAC SoC，但接口和優(yōu)化原理同樣適用于其他 ONU 解決方案。 HiLight 應(yīng)用團(tuán)隊(duì)能夠?yàn)橥暾��?nbsp;ONU 解決方案提供硬件、軟件和固件支持�！�

    HLC10P5 和 HLC10P6 合格的生產(chǎn)樣品可應(yīng)要求立即提供，感興趣的客戶應(yīng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐匿N售代表以獲取更多信息。

    可直接聯(lián)系 HiLight 銷售團(tuán)隊(duì)獲取題為“在 10G-PON ONU 應(yīng)用中將 HiLight 的 PMD Combo IC 與 Broadcom 的 MAC SoC 連接”的應(yīng)用說明 (HL-APN-044).

關(guān)于HiLight Semiconductor Ltd.:
    HiLight Semiconductor Ltd. 是一家由風(fēng)險(xiǎn)投資支持的 Fabless 芯片公司，由之前幾家初創(chuàng)公司的資深人士于 2012 年創(chuàng)立。 該公司專注于深亞微米 CMOS，為基于高速光纖的通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用設(shè)計(jì)和提供世界上最高性能的 PMD 和 PHY IC。

     迄今為止，該公司已出貨超過 1 億顆 IC。

    HiLight 總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設(shè)有設(shè)計(jì)辦事處，在中國（北京、成都、南京、上海、深圳、武漢）、臺(tái)北和日本設(shè)有銷售和當(dāng)?shù)丶夹g(shù)支持辦事處。