10/20/2021，光纖在線訊，領(lǐng)先的IDM模式的VCSEL芯片制造商，華芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：華芯半導(dǎo)體）正式向市場推出50G PAM4(28GBaud) VCSEL芯片系列，包括1X1, 1X2, 1X4系列，并已通過國內(nèi)頭部客戶測試，這是華芯半導(dǎo)體繼25G VCSEL成功推出后，再次率先突破50G PAM4 VCSEL的純國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品。也是華芯半導(dǎo)體再次擴(kuò)大了其產(chǎn)品組合，以支持未來不斷增長的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。




華芯半導(dǎo)體50G PAM4(28GBaud) VCSEL芯片系列

    依托華芯半導(dǎo)體泰州工廠IDM一站式制造，基于華芯半導(dǎo)體先進(jìn)的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高可靠性外延生長及芯片制造平臺(tái)，在前期量產(chǎn)高質(zhì)量25G VCSEL芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)上，華芯半導(dǎo)體推出的50G PAM4(28GBaud) VCSEL系列，可提供更好的可靠性、成本和速度，適用于商溫標(biāo)準(zhǔn)非密封的應(yīng)用，且符合RoHS10和Telcordia GR-468的要求，滿足新一代短距離光通訊用100G，200G，400G SR4光模塊需求。該芯片將進(jìn)一步推進(jìn)高端VCSEL芯片全國產(chǎn)化進(jìn)程，打破技術(shù)壁壘，解決“卡脖子”問題，
 
    隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)流量增長，正推動(dòng)著對激光芯片的體積、成本、速率等的新需求。華芯半體利用其VCSEL芯片多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出更可靠的激光芯片解決方案來滿足這些要求，助力客戶邁向更高速的光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。

關(guān)于華芯半導(dǎo)體
    華芯半導(dǎo)體公司具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，是國內(nèi)唯一一家打通VCSEL和藍(lán)光激光器外延和芯片工藝，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的高科技公司。擁有器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外延材料生長、芯片工藝制程等完整的產(chǎn)線。目前所有產(chǎn)線均在國內(nèi)同一廠區(qū)，產(chǎn)品開發(fā)速度快，能迅速和低成本的響應(yīng)客戶對產(chǎn)品的各種需求。