9/22/2021，光纖在線(xiàn)訊，近日，天津見(jiàn)合八方光電科技有限公司推出了其自主研發(fā)的1310nm，1550nm SOA芯片，該芯片已經(jīng)過(guò)多輪迭代，產(chǎn)品參數(shù)及可靠性對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先廠家標(biāo)準(zhǔn)，并已經(jīng)過(guò)多家客戶(hù)的驗(yàn)證，目前已可接受批量訂單。

    眾所周知，當(dāng)前的SOA芯片主要來(lái)自于日本及歐美國(guó)家，由于疫情原因以及中美貿(mào)易戰(zhàn)等多項(xiàng)因素，芯片國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)需求愈加迫切。見(jiàn)合八方的SOA芯片從研發(fā)到生產(chǎn)制造都在國(guó)內(nèi)完成，實(shí)現(xiàn)自主可控，交期短；產(chǎn)品經(jīng)過(guò)國(guó)家第三方機(jī)構(gòu)的可靠性測(cè)試，在多家客戶(hù)處完成測(cè)試驗(yàn)證，并獲得訂單，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。公司在天津搭建了完整的器件封裝產(chǎn)線(xiàn)，可為客戶(hù)提供芯片、COC、蝶形器件等不同的產(chǎn)品形態(tài)。


    半導(dǎo)體光放大器（Semiconductor Optical Amplifier）是光放大器的一種，是將光信號(hào)進(jìn)行放大的一種設(shè)備，可用于提高數(shù)據(jù)傳輸功率和擴(kuò)展傳輸距離。半導(dǎo)體光放大器以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，能夠?qū)�光信�?hào)進(jìn)行功率放大并且不明顯降低其他光學(xué)指標(biāo)，與EDFA相比，SOA具備支持高速、高帶寬、低功耗、高增益、小型化、易于集成等優(yōu)點(diǎn)。與OFA相比，盡管商用器件多數(shù)指標(biāo)弱于OFA。但SOA仍有OFA無(wú)法替代的特性，如其可支持O-band（1260~1360）,E-band（1360~1460）,L-band（1460~1530）的放大，且成本低，體積小易集成等特點(diǎn)，在新基建時(shí)代，將會(huì)在接入網(wǎng)和城域網(wǎng)邊緣，以及光纖傳感領(lǐng)域獲得大規(guī)模應(yīng)用。

關(guān)于見(jiàn)合八方  
    天津見(jiàn)合八方光電科技有限公司成立于2019年，位于天津?yàn)I海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈，由清華大學(xué)天津電子院和北京見(jiàn)合八方科技發(fā)展有限公司合作成立，公司依托清華大學(xué)天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心，結(jié)合清華大學(xué)光電集成微系統(tǒng)研究所的先進(jìn)光芯片設(shè)計(jì)、集成封裝技術(shù)，主要致力于光芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。公司目前建立了萬(wàn)級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備，包括先進(jìn)的自動(dòng)耦合平臺(tái)設(shè)備、芯片打線(xiàn)設(shè)備、平行縫焊機(jī)及配套的檢漏儀等硬件設(shè)施等，具有光有源芯片和光無(wú)源芯片的混合集成微封裝能力，包括在片測(cè)試、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線(xiàn)鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進(jìn)行小型SOA、保偏SOA器件、微型OTDR、特種光模塊的微封裝的研發(fā)工作，并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝和加工。
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