9/15/2021，光纖在線訊，成都英思嘉半導體科技宣布將于2021年CIOE期間在6A21展位現(xiàn)場演示業(yè)界領先的53Gbaud/s DML方案，該方案包含英思嘉業(yè)界領先的DML驅(qū)動器ISG-D5619和市場領先的創(chuàng)新光學和光子產(chǎn)品設計者和制造商Lumentum的高帶寬53Gbaud/s DFB激光器。

    隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對帶寬的需求與日俱增。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接速率不斷提高，需要光模塊支持更高的單波速率，更低的功耗，更低的成本。


    當前市場100G DR1和400G DR4光模塊產(chǎn)品主要基于EML激光器或硅光調(diào)制器技術架構。英思嘉53Gbaud DML Driver（ISG-D5619）搭配DFB激光器，可實現(xiàn)各種直驅(qū)單波100Gbs應用。這為更低功耗、更低成本的53Gbaud應用鋪平了道路，對DML技術用于更高波特率的應用是一個關鍵的突破。DML技術已經(jīng)廣泛用于50Gbs和200Gbs單模光模塊。由于缺乏可商用的高帶寬DFB激光器，DML暫未用于53Gbaud應用。隨著Lumentum可提供更高帶寬DFB激光器，搭配ISG-D5619卓越的性能，使DML技術可用于單波100Gbs應用。該解決方案實測性能滿足DR1/DR4和FR4模塊的TX規(guī)范，可涵蓋100Gbs到800Gbs的各種應用。800G PSM8/DR8光模塊要求低功耗、低成本，單波100Gbs DML可以成為一個理想的選擇。ISG-D5619 DML Driver基于英思嘉已獲得發(fā)明專利授權的技術，該技術已廣泛用于50Gbs和200Gbs產(chǎn)品。

    歡迎CIOE期間蒞臨英思嘉展位6A21，我們將非常樂意為您詳細介紹此DML解決方案，并結合您的需求展開討論。

關于英思嘉半導體：
    英思嘉半導體技術有限公司成立于2016年，專注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項相關專利技術。英思嘉半導體應用于5G中傳/回傳芯片、200G FR4芯片已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)與交貨階段，多款光器件產(chǎn)品已經(jīng)完成研發(fā)與試產(chǎn)，進入樣品或量產(chǎn)階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術以及相關服務，助推5G和數(shù)據(jù)中心光傳輸市場的高速發(fā)展。