6/15/2021，光纖在線訊，隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對帶寬的需求與日俱增。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接速率不斷提高，需要光模塊支持更高的單波速率，更低的功耗，更低的成本。

    當前市場100G DR1和400G DR4光模塊產(chǎn)品主要基于EML激光器或硅光調(diào)制器技術(shù)架構(gòu)。英思嘉53Gbaud DML Driver（ISG-D5619）是將DML用于更高波特率應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)突破，搭配DFB激光器，可實現(xiàn)直驅(qū)單波100Gbs應(yīng)用，為更低功耗、更低成本的53Gbaud應(yīng)用鋪平了道路。



    DML技術(shù)已經(jīng)廣泛用于100Gbs和200Gbs單模光模塊。由于帶寬的限制，DML暫未用于53Gbaud應(yīng)用。隨著更高帶寬DFB激光器的出現(xiàn)，搭配ISG-D5619卓越的性能，使DML技術(shù)用于單波100Gbs成為可能，并涵蓋100Gbs到800Gbs的各種應(yīng)用。特別是400G PSM4和800G PSM8光模塊對于低功耗、低成本的要求更高，單波100Gbs DML可為其提供一個理想的解決方案。

    ISG-D5619 DML Driver基于英思嘉已獲授權(quán)的發(fā)明專利技術(shù)，該技術(shù)可有效減小Driver的尺寸并降低功耗，已廣泛用于英思嘉50Gbs和200Gbs產(chǎn)品。

    ISG-D5619已經(jīng)開始對客戶提供樣片、參考設(shè)計，并提供技術(shù)支持。

關(guān)于英思嘉半導(dǎo)體：
  
     英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2016年，專注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項相關(guān)專利技術(shù)。英思嘉半導(dǎo)體應(yīng)用于5G中傳/回傳芯片已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)與交貨階段，多款光器件產(chǎn)品已經(jīng)完成研發(fā)與試產(chǎn)，進入樣品或量產(chǎn)階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導(dǎo)體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術(shù)以及相關(guān)服務(wù)，助推5G和數(shù)據(jù)中心光傳輸市場的高速發(fā)展。