6/08/2021，光纖在線訊，領(lǐng)先的射頻，模擬和數(shù)字以及混合芯片廠商MaxLinear日前宣布在OFC2021上展示業(yè)界首款5nm CMOS工藝的800Gbps PAM4 DSP芯片。這款芯片也是MaxLinear新的基石系列5nm CMOS PAM4 DSP芯片的一部分。

基石系列是MaxLinear 第三代PAM4 DSP，具有尺寸小，集成度高，功耗低，靈活支持各種光模塊應(yīng)用等特點�；�石系列DSP可以面向400G和800G模塊應(yīng)用，其超低功耗和小尺寸可以滿足小于8W的400G(QSFP112 和 QSFP-DD) 和小于15W的 800G 設(shè)計方案 (QSFP-DD800 和 OSFP)。類似于MaxLinear前一代Telluride PAM4 DSP系列（MxL9351x和MxL9354x），基石系列(MxL9364x, MxL9368x)也內(nèi)置了單片集成的單端驅(qū)動，非常適合采用EA激光器的光模塊設(shè)計。此外，可選的單片集成高擺動差分驅(qū)動設(shè)計可以支持硅光調(diào)制器的應(yīng)用。

MaxLinear公司光互聯(lián)業(yè)務(wù)VP Drew Guckenberger指出，隨著數(shù)據(jù)流量的指數(shù)增長，對于低功耗，高密度的光互聯(lián)需求越來越高。MaxLinear非常高興能為業(yè)界帶來基石系列5nm CMOS PAM4 DSP系列芯片。第三代的芯片設(shè)計，5nm 工藝的低功耗，可以更好滿足客戶對高帶寬，低功耗的需求。

基石系列DSP尺寸12x12mm,支持host側(cè)106.25Gbps電接口，配合線路測106.25Gbps接口，是實現(xiàn)下一代25.6T交換能力的關(guān)鍵。在Host 側(cè)，該系列芯片還支持25.78125/25.5625/53.125/106.25Gbps各種速率，采用C2M通道。線路測除了支持同樣速率，還面向100G每波長DR, FR和LR應(yīng)用。所有芯片提供了擴展的DSP功能，包括線路測發(fā)射數(shù)字預(yù)失真DPD, 發(fā)射預(yù)加重，接收端前向均衡，判決反饋均衡等。該系列芯片支持以下各種配置：
8x50G to 8x50G
8x50G to 4x100G
4x100G to 4x100G
8x100G to 8x100G

MaxLinear同時宣布臺積電TSMC為其基石DSP芯片制造商。