4/28/2021，光纖在線訊，近日，由中國(guó)激光光學(xué)年會(huì)舉辦的2021年中國(guó)激光金耀獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在2021上海光博會(huì)期間舉行，浙江光特科技有限公司產(chǎn)品InGaAs大光敏面APD芯片獲得“金耀獎(jiǎng)”銅獎(jiǎng)！

     據(jù)了解，該獎(jiǎng)項(xiàng)自2020年12月發(fā)起，經(jīng)過(guò)層層海選初審，最終共有65個(gè)參評(píng)產(chǎn)品進(jìn)入終選，并由業(yè)界專(zhuān)家（70%權(quán)重）和網(wǎng)絡(luò)投票（30%權(quán)重）共同選出優(yōu)秀產(chǎn)品。浙江光特科技有限公司產(chǎn)品InGaAs大光敏面APD芯片獲得“金耀獎(jiǎng)”銅獎(jiǎng)！ 

圖1 頒獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)
    除了InGaAs大光敏面APD芯片獲得“金耀獎(jiǎng)”以外，光特科技還攜新產(chǎn)品“硅光子集成芯片”亮相上海光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的金耀獎(jiǎng)?wù)故緟^(qū)。在展會(huì)上，得到了眾多應(yīng)用端客戶的強(qiáng)烈關(guān)注，他們紛紛來(lái)到展位前，與芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)人員交流，同時(shí)表達(dá)了對(duì)于此款產(chǎn)品的合作意向。相信在不久的將來(lái)這款芯片就可以出現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心、無(wú)人駕駛、3D人臉識(shí)別及人工智能（AI）等眾多行業(yè)領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用中。
 
圖2 傳統(tǒng)光模塊（左）與硅光芯片（右）
    目前在光通信應(yīng)用領(lǐng)域方面，傳統(tǒng)光通信的核心部件為采取分立式結(jié)構(gòu)的光模塊，傳統(tǒng)光模塊主要是III-V族半導(dǎo)體芯片、電路芯片、光學(xué)組件等器件封裝而成，其本質(zhì)上還是屬于電傳輸范疇。而隨著晶體管的制造越來(lái)越小，傳統(tǒng)III-V族光芯片速率達(dá)到25Gbps時(shí)已趨近于傳輸速率極限，難以滿足數(shù)據(jù)中心及電信市場(chǎng)的需求。

    而硅光子集成芯片利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常成熟的硅晶圓加工工藝，在硅基底上利用蝕刻工藝可以快速加工大規(guī)模波導(dǎo)器件，利用外延生長(zhǎng)等加工工藝，能夠制備調(diào)制器、接收器等關(guān)鍵器件，最終實(shí)現(xiàn)將調(diào)制器、接收器以及無(wú)源光學(xué)器件等高度集成。一改以往器件分立的局面，在芯片層面就大幅度集中各個(gè)器件，其傳輸速率最低可達(dá)100Gbps。硅光芯片不僅有集成電路的超大規(guī)模、高精度的特性，還有光子技術(shù)高速率、高穩(wěn)定性、低功耗等優(yōu)點(diǎn)。

    相比于傳統(tǒng)光模塊，硅光子集成芯片體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本均有望進(jìn)一步優(yōu)化。同時(shí)，硅光技術(shù)可以通過(guò)晶圓測(cè)試等方法進(jìn)行批量測(cè)試，效率顯著提升。因此，作為光模塊替代品的硅光芯片將會(huì)憑借著自身的特性優(yōu)勢(shì)與前沿發(fā)展在數(shù)據(jù)中心以及電信市場(chǎng)搶占相當(dāng)可觀的市場(chǎng)占有率。
 
圖3 高端硅光子集成芯片展品
    2021上海光博會(huì)集中展示并涵蓋了激光智能制造、激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、檢測(cè)與質(zhì)量控制以及中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)共五個(gè)展區(qū)、六大主題領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案。聚焦汽車(chē)/軌道交通、生物光電子、醫(yī)療、模具、自動(dòng)化、科研、3C電子等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。展會(huì)為期3天，總展出面積達(dá)63,500平方米，吸引了超1,000家展商參展，超過(guò)60,000專(zhuān)業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀！
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