4/12/2021，光纖在線訊，據(jù)外媒ARAB NEWS報道，全球第三大芯片代工廠格芯計劃在美上市。阿布扎比主權(quán)財富基金穆巴達拉投資公司宣布，該公司已經(jīng)開始籌備格芯在美國進行首次公開募股（IOP）事宜，對格芯估值為200億美元左右，尚未選擇承銷商。

據(jù)知情人士透露，格芯上市討論目前還處于早期階段，具體細節(jié)可能發(fā)生變化。此前，格芯CEO托馬斯·考爾菲爾德接受華爾街日報采訪時曾表示，該公司預(yù)計在2022年末或2023年初進行IPO。

有消息稱，格芯IPO日程提前或與一項擴產(chǎn)計劃有關(guān)。

4月初，考爾菲爾德稱，由于全球半導(dǎo)體短缺帶來的芯片需求增長，今年格芯將向其芯片工廠投資14億美元，以提高美國、新加坡和德國三地工廠的產(chǎn)量。這筆資金將平均分配給位于德國德累斯頓、紐約馬耳他和新加坡的晶圓廠，并將在2022年內(nèi)帶來產(chǎn)能提升。

考菲爾德說，擴產(chǎn)計劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內(nèi)鎖定供應(yīng)的客戶，預(yù)計到2021年產(chǎn)能將增長13％，2022年實現(xiàn)產(chǎn)能增長20％。

此外，若需求進一步增長，格芯將考慮在其紐約馬耳他島附近建立新工廠。但具體作何決定將取決于美國正在研究的半導(dǎo)體振興法案《芯片法案（Chips Act）》情況。據(jù)美國總統(tǒng)拜登介紹，該法案的目的是投入萬億美元，加強美國的芯片制造能力，并正在尋求370億美元的資金用于立法。

考菲爾德表示：“這不是‘是否’的問題，而是‘何時’的問題。”建廠的速度將與《芯片法案》能否通過和具體提供的資金數(shù)額相關(guān)。

2009年，穆巴達拉收購了ADM的制造設(shè)施，后來將其與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司合并，由此成立了格芯。如今，格芯已經(jīng)是繼臺積電、三星之后的全球第三大芯片代工廠。

格芯的總部在美國，并在德國和新加坡設(shè)有工廠，為AMD、高通和博通等公司制造半導(dǎo)體，并與市場領(lǐng)頭羊臺積電進行競爭。不過，格芯目前在芯片代工領(lǐng)域所占市場份額僅為7%，遠遠落后于行業(yè)龍頭臺積電（54%）。