3/12/2021，光纖在線訊    深圳市礪芯科技有限公司（礪芯科技/Li-CHIP）是一家專業(yè)研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)光子芯片的高科技公司。公司位于深圳市龍華區(qū)。公司聚焦于光無源芯片產(chǎn)品以及硅光配套產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。公司目前擁有先進的光子設(shè)計、加工與測試平臺。

產(chǎn)品包括：PLC光分路器芯片系列（單模）、多模光分路器芯片、高效/高密硅光耦合-扇出波導、定制化Submount(基座)，EOPCB(光電混合PCB板)等。基于公司的芯片平臺，我們同時為客戶提供定制化的微細加工服務(wù)。公司產(chǎn)品目前廣泛應(yīng)用于中國電信、中國移動、中國聯(lián)通等國內(nèi)外知名客戶。

2020年公司銷售PLC光分路器芯片超過2500萬粒，合計超過兩億通道，市場占有率居行業(yè)第一。未來公司將進一步持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品，為客戶提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)。

主要產(chǎn)品系列：
●PLC光分路器芯片
礪芯科技主打的PLC光分路器芯片，經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累和迭代，順利通過了各項行業(yè)認證，獲得客戶一致認可，市場占有率居行業(yè)前列。


●定制化光電封裝基座Sub-mount
用于光通信模塊的半導體激光二極管和光敏二極管的底座。通過鍍膜（如：Ti/Pt/Au,AlN等）、圖形光刻、刻蝕等半導體芯片工藝，制作基座上的電極、電阻、熱沉、入光/出光定位等部件，為激光器與PD塊提供良好的電學連接、散熱、光學對準等功能。Sub-mount 接受客戶定制。基座加工材料可選擇硅，石英，高硼硅以及其他玻璃材料。

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●高效&高密硅光耦合-扇出芯片
隨著硅光子技術(shù)的逐漸成熟，小尺寸、低插損、高可靠性的產(chǎn)品需求顯著增加。高性能的硅光耦合、扇出、封裝逐漸成為產(chǎn)品的關(guān)鍵。礪芯科技與多家著名的硅光科技公司合作，設(shè)計出多種PLC光波導耦合扇出芯片，包括：高密波導扇出型WFA(Waveguide+Fiber array)、波導反射型WFA、倏逝波耦合型WFA。


如需進一步合作，可通過如下方式與礪芯科技聯(lián)絡(luò)：
公司名稱：深圳市礪芯科技有限公司
地址：廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道華明路冠城浪口華明工業(yè)園B棟6樓
聯(lián)系人：張學冠
電話：138 2875 8866 
E-mail：sparkzhang@lichip-tech.com