11/27/2020，光纖在線訊，基于CMOS工藝的光通信芯片開發(fā)商英國HiLight半導體本月16日發(fā)布基于他們的CMOS收發(fā)芯片Combo IC技術的先進評估板系統(tǒng)，可以面向諸如25GbE LR以及24G CPRI 300米到10公里無線前傳25Gbps DML應用。該評估系統(tǒng)包括最新的HLC28L0 25G DML 驅(qū)動用Combo IC以及帶有HLC25G0 25Gbps TIA的ROSA。兩款IC都采用純CMOS工藝制造，可以在無線前傳應用中實現(xiàn)-17dBm（BER 5E-5）的靈敏度。 

HLC28L0將25Gbps 激光器驅(qū)動和限幅放大器以及雙CDR，MCU集成到一個CSP BGA封裝中。其中CMOS DML激光器驅(qū)動電路用于FP和DFB激光器的直流耦合，可以提供70mA偏流，80mA調(diào)制電流。發(fā)射輸入特性采用自適應連續(xù)時間均衡CTLE，10dB范圍，同時接收端輸出提供可調(diào)整的擺動swing以及去加重，兼容25GAUI SFP28接口。該芯片同時內(nèi)置的24Gbps到28Gbps雙CDR再定時功能，自動速率檢測功能，自動bypass功能，在CPRI前傳應用中提供電路和光路側的再定時環(huán)回功能。

HLC28L0采用支持大量生產(chǎn)的小尺寸CMOS工藝，完全基于HiLight自己的CDR和高速接收，驅(qū)動IP。通過集成微控制器核心和片上存儲，HLC28L0可以支持SFF-8472標準兼容的數(shù)字控制和監(jiān)視功能，此前這一功能已經(jīng)被廣泛用于HiLight的10Gbps等產(chǎn)品中。另外，該芯片也可以支持外部MCU。

在封裝上，HLC28Lo采用4mmx4mm BGA CSP，可以直接安裝在SFP28 PCB上，通過柔性板連接TOSA與ROSA，內(nèi)置DC-DC轉(zhuǎn)換器讓單一3.3V供電實現(xiàn)節(jié)省功耗的低壓數(shù)字供電同時高壓激光器驅(qū)動。

HiLight的評估套件包括HLC28L0， 一個ROSA，還有HLR25G0 25Gbps CMOS TIA。測試眼圖如下：

HiLight指出，他們的面向PD的HLR25G0 TIA，面向APD的TIA HLR25G1都已經(jīng)批量生產(chǎn)，HLC28L0預計明年2季度量產(chǎn)，他們還將同時推出一款VCSEL驅(qū)動的型號。

HiLight公司市場VP Christian Rookes表示，他們?yōu)檫@兩款25G芯片送樣感到興奮。這將驗證HiLight的CMOS技術可以用到25Gbps PMD市場，CMOS的優(yōu)勢預計明年將進一步推動成本降低。