9/04/2020，光纖在線訊，近期，隨著國內(nèi)5G的規(guī)模部署，催生了大量25G DML 高速激光器光芯片的需求，同時由于疫情原因以及中美貿(mào)易戰(zhàn)，25G CWDM/LWDM/MWDM DML激光器光芯片國產(chǎn)化需求愈加迫切。鑒于此，天津見合八方光電科技有限公司推出了自主研發(fā)的25G 全系列DML系列激光器芯片，包括25G CWDM 12個波長，LWDM 12個波長，MWDM 12個波長。其中CWDM和LWDM激光器芯片已經(jīng)過多輪迭代，并已獲得批量訂單。
 

25G CWDM/LWDM/MWDM DML激光器芯片主要用于5G前傳市場，用于滿足5G的DU到AAU之間的光纖復用傳輸。當前多個省份已開始５G前傳無源波分省級集采，中國電信在本年初完成了首次５G前傳無源波分集團集采，同時各運營商集團均推動了相關的企業(yè)標準和行業(yè)標準。其中中國移動主要采用的是CWDM方案以及MWDM的帶調(diào)頂?shù)姆桨�；中國�?lián)通采用的是無源CWDM方案，并在積極推進G.metro的WDM-PON方案，該方案主要采用DWDM可調(diào)諧激光器技術；中國電信采用的無源CWDM方案為主，并在推進基于LWDM技術的方案。
 

    同時25G的CWDM和LWDM的DML激光器芯片還廣泛應用于50G和100G光模塊中，這兩類光模塊在5G基站的中傳回傳市場，以及數(shù)據(jù)中心中均有大量應用。
關于見合八方
   天津見合八方光電科技有限公司成立于2019年，位于天津濱海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈，由清華大學天津電子院和北京見合八方科技發(fā)展有限公司合作成立，公司依托清華大學天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心，結(jié)合清華大學光電集成微系統(tǒng)研究所的先進光芯片設計、集成封裝技術，主要致力于光芯片的設計和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。公司目前建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測試和封裝設備，包括先進的自動耦合平臺設備、芯片打線設備、平行縫焊機及配套的檢漏儀等硬件設施等，具有光有源芯片和光無源芯片的混合集成微封裝能力，包括在chip test、鍍膜、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進行小型SOA、微型OTDR的研發(fā)工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工。

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