7/01/2020，光纖在線訊，晶圓代工龍頭臺積電去年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費用為29.59億美元（約折合新臺幣880億元）創(chuàng)下歷史新高，較前一年成長約4％，約占總營收8.5％，并且是臺灣科技業(yè)界年度研發(fā)支出最高紀錄。



臺積電去年達成的主要成就：臺積電晶圓出貨量達1,010萬片12寸約當量晶圓，16納米及以下更先進制程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50％，高于前年的41％。臺積電去年提供272種不同的制程技術，為499個客戶生產(chǎn)10,761種不同產(chǎn)品。

此外，臺積電研發(fā)組織人數(shù)去年總計6,534人，較前一年成長約5％，此一研發(fā)投資規(guī)模不僅與世界級一流科技公司相當，甚至超越許多公司規(guī)模。
臺積電在最新發(fā)布的2019年度企業(yè)社會責任報告書中指出，為延續(xù)摩爾定律，協(xié)助客戶成功且快速地推出產(chǎn)品，臺積電不斷投入研發(fā)資源，持續(xù)提供領先的制程技術及設計解決方案。臺積電去年7納米強效版技術量產(chǎn)及5納米技術成功試產(chǎn)，臺積電研發(fā)組織以不斷的技術創(chuàng)新維持業(yè)界領導地位，在開發(fā)3納米第六代三維電晶體技術平臺的同時，亦開始進行領先半導體業(yè)界的2納米技術，并針對2納米以下的技術同步進行探索性研究。

除了發(fā)展CMOS半導體邏輯技術，臺積電亦廣泛研發(fā)其他半導體技術，提供客戶行動系統(tǒng)單晶片（SoC）產(chǎn)品及其他應用所需的晶片功能，例如智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用電子等應用。臺積電去年亦與全球頂尖的研究機構(gòu)如美國半導體技術研發(fā)中心SRC、比利時IMEC等持續(xù)保持強而有力的合作關係，藉由擴大贊助納米技術研究，厚積創(chuàng)新動能，實現(xiàn)半導體技術演進與未來人才培育的二大目標。

臺積電先進封裝的布局同樣有所突破，包括開發(fā)創(chuàng)新的晶圓級封裝技術，完成系統(tǒng)整合晶片（TSMC-SoIC）制程認證，大量生產(chǎn)第四代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）以支援行動應用處理器封裝，并成功驗證第五代InFO-PoP先進封裝技術以支援行動應用，及第二代整合型扇出暨基板封裝（InFO_oS）以支援HPC應用。

此外，臺積電的CMOS影像感測器技術，已開發(fā)出最新一代次微米像素感測器以支援行動應用，內(nèi)嵌式三維的金屬／介電質(zhì)／金屬（MiM）高密度電容，支援全域快門與高動態(tài)范圍感測器應用。

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