6/22/2020，光纖在線訊，近日，根據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第47次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示，中芯國(guó)際科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)獲得通過(guò)。



從6月1日，中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得受理，到6月19日，成功過(guò)會(huì)，中芯國(guó)際創(chuàng)造國(guó)內(nèi)最快紀(jì)錄——只用了18天就完成整個(gè)流程，登陸國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)。據(jù)興業(yè)證券報(bào)告稱，根據(jù)四種估值錨，中芯國(guó)際接下來(lái)的A股市值或?yàn)?000億元左右，并成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司。而根據(jù)此前資料顯示，中芯國(guó)際此次IPO融資規(guī)模為200億元，這200億元計(jì)劃投入12英寸芯片SN1項(xiàng)目（80億元），先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金（40億元）和補(bǔ)充流動(dòng)資金（80億元）。



中芯國(guó)際SN1項(xiàng)目就是之前耗資102億美元建設(shè)的上海兩大12英寸晶圓廠之一，也是中芯國(guó)際14nm及未來(lái)先進(jìn)工藝的主要產(chǎn)地，與SN2項(xiàng)目的產(chǎn)能都是3.5萬(wàn)片晶圓/月，以后也會(huì)是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝的生產(chǎn)基地。

資料顯示，中芯國(guó)際是目前國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠，之前是美國(guó) 香港的上市模式，不過(guò)去年5月從美國(guó)退市，如今申請(qǐng)國(guó)內(nèi)上市，將變成A（科創(chuàng)） H股的模式。

去年四季度，中芯國(guó)際成功量產(chǎn)了14nm工藝，并拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點(diǎn)建設(shè)14nm產(chǎn)能，今年3月已達(dá)到4000片晶圓/月，7月達(dá)到9000片晶圓/月，12月達(dá)到15000片晶圓/月，2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)SN1項(xiàng)目50%的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。另外，第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對(duì)比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。