5/15/2020，光纖在線訊，外媒稱，全球最大計算機芯片代工商臺積電預計將宣布斥資120億美元在美國建設一座先進芯片廠的計劃。這項計劃預計最早將于周五宣布。

一位消息人士表示，新廠將建在亞利桑那州，臺積電亞利桑那州工廠將利用臺積電的5nm技術進行半導體晶圓制造，每月產(chǎn)能為20000個半導體晶圓，直接創(chuàng)造1600多個高科技專業(yè)職位，并在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數(shù)千個間接職位。臺積電在美國華盛頓州已有一座芯片廠，并在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設有設計中心。亞利桑那州的工廠將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。 

該芯片工廠計劃于2021年開始建設，于2024年開始目標生產(chǎn)。臺積電在該項目上的總支出(包括資本支出)在2021年至2029年期間約為120億美元。

臺積電是蘋果的主要供應商，為蘋果的iPhone生產(chǎn)芯片。上周臺積電稱，其一直考慮新工廠選址美國，但“尚無具體計劃”。

臺積電官方今天宣布，將在在美國聯(lián)邦政府的相互理解和支持下，在美國亞利桑那州建造和運營一家先進的半導體工廠。