5/06/2020，光纖在線訊，5月5日晚間，中芯國際發(fā)布公告稱，擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，約40%用作為補(bǔ)充流動資金。

據(jù)介紹，中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設(shè)項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。SN1項目主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動力車間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等，目的是生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。

IT之家此前報道，今年3月底，中芯國際發(fā)布2019年年度財報，合計錄得收入約31.16億美元，毛利率20.6%；錄得中芯國際應(yīng)占凈利潤2.35億美元；稅息折舊及攤銷前利潤13.7億美元，創(chuàng)歷史新高。來自于中國內(nèi)地及香港，美國，及歐亞大陸的收入占比分別為59.5%、26.4%、14.1%。

中芯國際在致股東信中表示，第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，在二零一九年四季度貢獻(xiàn)約1%的晶圓收入，預(yù)計在二零二零年穩(wěn)健上量。第二代FinFET技術(shù)平臺持續(xù)客戶導(dǎo)入。

轉(zhuǎn)自：IT之家