4/09/2020，光纖在線訊，據(jù)有關(guān)臺灣媒體報道，臺積電日前宣布，發(fā)行公司債新臺幣216億元（約合人民幣50.6億元），并表示此次募資所得用于新建擴建廠房設(shè)備。美股周二收盤，臺積電股價下跌0.5%至49.72美元，總市值約2578.52億美元。



臺積電此次發(fā)債共分3類，甲類金額為新臺幣59億元，發(fā)行期限為5年，固定年利率0.52%；乙類金額為新臺幣104億元，發(fā)行期限為7年，固定年利率0.58%；丙類金額為新臺幣53億元，發(fā)行期限為10年，固定年利率0.60%。

根據(jù)2019年第四季度財報顯示，7nm制程出貨已占臺積電公司2019年第四季晶圓銷售金額的35%。臺積電在1月就曾預(yù)估，今年資本支出在150億美元到160億美元之間，高于上一年。資本支出將用于增加7nm產(chǎn)能及加速5nm產(chǎn)能建設(shè)。

而且，臺積電從去年便開始啟動3nm晶圓廠的建設(shè)工作，由于晶圓廠對水力、電力資源要求很高，初期的環(huán)評工作很嚴格，今天臺灣環(huán)保部門公布了臺積電3nm晶圓廠的專案初審，通過了新竹科學(xué)園區(qū)有過寶山用地的申請，這意味著臺積電的3nm晶圓廠最終落地在新竹園區(qū)。 據(jù)悉，整個3nm晶圓廠預(yù)計會在2020年正式動工建設(shè)，耗資超過4000億新臺幣，折合879億人民幣或者130億美元。但受疫情危機影響，臺積電3nm工藝試產(chǎn)延期好幾個月了。