2/19/2020，據(jù)國外媒體報(bào)道，兩位知情人士今日稱，三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。

知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片，該芯片能將智能手機(jī)等設(shè)備連接到5G無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。今日早些時(shí)候，高通剛剛正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案，即驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

據(jù)悉，驍龍X60也是世界上首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。知情人士稱，X60將采用三星電子的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，也更加節(jié)能。當(dāng)前，三星電子正積極擴(kuò)大外部代工業(yè)務(wù)，擬向行業(yè)巨頭臺(tái)積電（TSMC）發(fā)起挑戰(zhàn)。顯然，贏得X60代工訂單有助于三星從臺(tái)積電手中搶得份額。但一位知情人士同時(shí)表示，臺(tái)積電公司也有望為高通公司制造5納米調(diào)制解調(diào)器。不過，三星電子和臺(tái)積電兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前尚不詳。對(duì)于這一報(bào)道，三星電子和高通拒絕置評(píng)，臺(tái)積電也沒有立即回應(yīng)置評(píng)請求。據(jù)了解，臺(tái)積電將在Fab 18廠為相關(guān)客戶生產(chǎn)5nm芯片，在2019年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO、副董事長魏哲家透露他們在5nm方面已研發(fā)多年，去年就已開始試產(chǎn)，并表示5nm量產(chǎn)進(jìn)展順利，良率也已很好，將在上半年大規(guī)模量產(chǎn)

眾所周知，三星以其手機(jī)和其他電子設(shè)備而聞名。但通過其代工部門，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家產(chǎn)品所需零部件，還為IBM和英偉達(dá)等外部客戶制造芯片。此次贏得高通公司的訂單，表明三星電子在贏得客戶方面取得了進(jìn)展。即使只是贏得了X60的部分訂單，也意味著高通成為了三星5納米制造技術(shù)的最重要客戶之一。

今年晚些時(shí)候，三星電子還計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化這項(xiàng)技術(shù)，在與臺(tái)積電的競爭中奪回市場份額，后者今年晚些時(shí)候也將開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片。