2/19/2020，一份由美國國際貿(mào)易委員會（ITC）公布文件曝光了此前蘋果和高通和解后所簽的供應(yīng)協(xié)議部分內(nèi)容：蘋果至少要在未來四年都需要購買高通的5G基帶。


其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

不過，該文檔刪除了價格和硬件技術(shù)規(guī)格等細節(jié)的部分文檔，以及一些有關(guān)尚未發(fā)布的高通調(diào)制解調(diào)器的敏感信息。


此前，2019年4月16日，蘋果就結(jié)束了與高通持續(xù)了數(shù)年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆費用，并且簽訂了一份長達6年的新的專利授權(quán)協(xié)議。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶的研發(fā)。這也意味著蘋果后續(xù)的新iPhone將會采用高通的基帶芯片。

但是，在2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋果未來會采用自研的手機基帶芯片。由于在此之前，英特爾的就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒有達到蘋果的要求，才最終放棄，并將手機基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋果。因此，外界也認(rèn)為，蘋果收購英特爾的手機基帶業(yè)務(wù)將加速蘋果自研的5G基帶的推出。外界預(yù)計，最快2021年蘋果iPhone就將會采用自研的5G基帶。

不過，根據(jù)最新曝光的這份文檔來看，蘋果應(yīng)該并不會急于采用自研的5G芯片，未來幾年可能還是會以高通的驍龍5G基帶為主，當(dāng)然可能會在某個時間點，在部分型號的產(chǎn)品中導(dǎo)入自研5G基帶試水，然后進行逐步對驍龍5G基帶的替代。

另外值得注意的是，此前高通向蘋果提供的一直是獨立封裝的基帶芯片，蘋果也一直采用的是自研處理器＋外掛基帶芯片的方案，但是在5G時代，內(nèi)部需要整合的器件越來越多，外掛基帶的方案，會提升占板面積、成本和功耗，相比之下整合基帶的5G SoC方案更符合趨勢，但是如果蘋果采用高通的基帶，就意味著其在未來四年內(nèi)都不會采用5G SoC的方案。當(dāng)然，未來當(dāng)蘋果自研的5G基帶成熟后，可能會推出自己的5G SoC。