1/28/2020， 領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)解決方案提供商Inphi公司今天在美國Santa Clara會議中心舉辦的DesignCon 2020期間發(fā)布其7nm 第二代高性能112Gbps SerDes 芯片方案 Capella并進行現(xiàn)場展示。Inphi夸耀稱此前已經(jīng)銷售近百萬片56Gbps和112Gbps SerDes芯片，在此領(lǐng)域的經(jīng)驗全球獨步。從今天開始，新的Capella SerDes將為許多網(wǎng)絡(luò)連接需求帶去所需的高性能。

人工智能的應(yīng)用對數(shù)據(jù)中心內(nèi)外的數(shù)據(jù)連接帶來更高的需求。高效高性能的SerDes芯片是這一連接的關(guān)鍵。Capella是一種硅基方案，可以用于Inphi的產(chǎn)品內(nèi)也可以用于ASIC，支持高性能，低功耗，高可擴展性和高性價比。

LightCounting創(chuàng)辦人Vladimir Kozlov博士指出，Inphi在100G單波光模塊DSP領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢讓今天這一宣布更加有意義。業(yè)界已經(jīng)對下一代SerDes技術(shù)期待已久。

Inphi公司網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)業(yè)務(wù)AVP Kumaran Siva也表示，這一技術(shù)的推出對于Inphi是一個里程碑式的成就，ASIC和其他硅芯片供應(yīng)商今后可以更好利用Inphi這一最新技術(shù)。這一技術(shù)也讓Inphi進一步提高了網(wǎng)絡(luò)和AI應(yīng)用的門檻。