12/3/2019,據(jù)報道，預計聯(lián)發(fā)科將推出至少6款5G手機系統(tǒng)單芯片(SoC)，全力搶攻5G手機首波商機，有望帶動相關(guān)供應鏈營收增長。

   供應商之一的晶技顯著受惠，11月手機、網(wǎng)絡產(chǎn)品頻率元件訂單大增，營收預估達8.2億新臺幣，與10月相比有所增長，年增率達12%。部分小型化產(chǎn)品更是出現(xiàn)配額供貨的情況。

   據(jù)悉，除了已確定的OPPO、vivo的5G新機訂單以外，聯(lián)發(fā)科還有望給華為及小米供貨，訂單確認將推動其2020年5G手機芯片的出貨量。市場傳，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片出貨量已從原本預估的5000萬套以下，提升至6000萬套，調(diào)升幅度超過20%。

   而晶技作為聯(lián)發(fā)科認證的頻率元件供應商，受聯(lián)發(fā)科強勁需求的帶動，原本預估第4季度營收將較第3季度下降5%，目前則因需求激增，下降幅度減為2%內(nèi)，全年營收將增長3%。

   且由于各大手機品牌商都在考慮搶占明年5G智能手機市場，第1季度推首款新機，部分廠商選擇在今年第4季度提前備貨，拉貨力道逐月增強。晶技看好明年運營，預估明年上半年會比今年上半年好，全年業(yè)績可望優(yōu)于今年。

   據(jù)了解，晶技是聯(lián)發(fā)科的長期盟友，與華為、高通、英特爾等都保持著良好的合作關(guān)系，隨著聯(lián)發(fā)科力推新款5G手機，晶技石英元件也獲認證，將搭配出貨。

   來源：集微網(wǎng)