導(dǎo)讀:近期,行業(yè)有消息傳出,華為研發(fā)的PA芯片開始釋單給三安光電子公司三安集成,并計(jì)劃于明年第一季度小量產(chǎn)出,第二季開始大量產(chǎn)出。
11/28/2019,近期,行業(yè)有消息傳出,華為研發(fā)的PA芯片開始釋單給三安光電子公司三安集成,并計(jì)劃于明年第一季度小量產(chǎn)出,第二季開始大量產(chǎn)出。
從2019年的產(chǎn)業(yè)情況來看,能獲得華為訂單加持,就意味著有好的業(yè)績和發(fā)展,而關(guān)于三安集成在PA代工方面的技術(shù)水平也引起產(chǎn)業(yè)廣泛熱議,三安光電究竟能否借華為的東風(fēng),擺脫目前困局?
國內(nèi)唯一具備量產(chǎn)能力的PA代工廠
2018年以來,中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí),而作為中國科技企業(yè)的代表華為不可避免地受到了影響。自2019年5月起,華為被納入實(shí)體清單,從此一場關(guān)于供應(yīng)鏈的變革開始了,美系芯片逐步退出華為供應(yīng)鏈的主舞臺(tái),加大日系、臺(tái)系、歐洲及國產(chǎn)芯片訂單量,海思自研的備胎芯片也一夜之間全部轉(zhuǎn)正。
在手機(jī)PA方面,PA芯片的性能直接決定了手機(jī)等無線終端的通訊距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間,是整個(gè)通訊系統(tǒng)芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。
據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前全球93%的PA供應(yīng)集中在 Skyworks、Qorvo 和 Avago(Broadcomm)等幾家廠商手中。
此前,無論是華為、OPPO、vivo等手機(jī)品牌廠商都是從上述廠商采購PA芯片,依賴嚴(yán)重。不過在實(shí)體清單事件后,華為將部分訂單以海思設(shè)計(jì)、穩(wěn)懋代工的方式進(jìn)行調(diào)整,而其他國內(nèi)手機(jī)廠商也感到“唇亡齒寒”對(duì)自身的供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整,將部分訂單給臺(tái)系、國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)廠商,并在宏捷科完成代工環(huán)節(jié),再交給國內(nèi)長電科技、華天科技、通富微電進(jìn)行封測,也因此導(dǎo)致國內(nèi)封測廠商出現(xiàn)產(chǎn)能緊張的狀態(tài)。
顯然,擺脫依賴、扶持自身的供應(yīng)鏈?zhǔn)侨A為2019年以來面臨的難關(guān),不過在擺脫依賴的同時(shí),任正非也多次公開表示,科技創(chuàng)新應(yīng)該堅(jiān)持開放與合作,會(huì)更加堅(jiān)定與美國公司的合作。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,目前,華為也還在用 Skyworks、Qorvo等美國供應(yīng)商的芯片,不過用量卻并不會(huì)多,可能會(huì)選擇用一顆美系PA芯片再與其他非美系廠商的芯片搭配使用。此外,聞泰、華勤、龍旗等國內(nèi)ODM廠商也積極放開與國產(chǎn)PA廠商合作,目前,國內(nèi)PA廠商已經(jīng)占據(jù)了中端PA芯片訂單,開始向高端市場邁進(jìn)。
值得一提的是,目前,穩(wěn)懋、宏捷科等臺(tái)系PA代工廠已經(jīng)處于滿載狀態(tài),并紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn),不過面對(duì)5G快速普及帶來的大量訂單,明年P(guān)A代工產(chǎn)能肯定會(huì)緊缺。
業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出,穩(wěn)懋除了是華為的供應(yīng)商外,也是蘋果的代工廠,為避免產(chǎn)能受限,華為是一定會(huì)扶持三安集成!澳壳埃瑖鴥(nèi)的PA代工廠有三安集成、中電科55所、海威華芯等,不過具備量產(chǎn)能力的卻是只有三安集成。”
代工4G PA,技術(shù)授權(quán)來自臺(tái)灣環(huán)宇
值得注意的是,在華為PA轉(zhuǎn)單三安的消息傳出不久,穩(wěn)懋就曾表示,市場競爭一直存在,但目前只有穩(wěn)懋能順利采用高端制程量產(chǎn)5G PA產(chǎn)品,陸系競爭對(duì)手不僅無法做到,甚至連4G高端PA的良率都非常低,因此對(duì)公司影響不大。
穩(wěn)懋強(qiáng)調(diào),目前5G PA占公司營收比重約一成,未來占比會(huì)持續(xù)提升,且市場需求也會(huì)不斷攀升,對(duì)公司毛利率有正向幫助,陸系競爭對(duì)手在5G PA的發(fā)展應(yīng)該是“連邊都沾不上”,只能持續(xù)在中低端4G PA市場殺價(jià)競爭。
面對(duì)華為訂單的加持和同行的表態(tài),三安均不做任何回應(yīng)。
據(jù)了解,三安集成在PA代工方面的技術(shù)主要來源于臺(tái)灣環(huán)宇集團(tuán),2016年三安與環(huán)宇共同成立廈門三安環(huán)宇集成電路公司,原計(jì)劃快速導(dǎo)入6寸砷化鎵晶圓的生產(chǎn),攻占北美市場。
據(jù)臺(tái)灣MoneyDJ報(bào)道,環(huán)宇表示,在貿(mào)易戰(zhàn)的影響下,目前三安環(huán)宇只有負(fù)責(zé)銷售與技術(shù)授權(quán),并沒有廠房。在技術(shù)授權(quán)部分,環(huán)宇透過合資公司將4G手機(jī)PA HBT技術(shù)轉(zhuǎn)移給三安,環(huán)宇則收取權(quán)利金,但技術(shù)轉(zhuǎn)移部分并沒有包含5G手機(jī)PA。
業(yè)內(nèi)人士表示,三安集成在4G PA代工方面已經(jīng)能滿足生產(chǎn)要求,不過良率確實(shí)比較低,5G PA方面尚處于研發(fā)階段,因此,臺(tái)系代工廠還是市場主流。
募投項(xiàng)目進(jìn)展不順,PA代工道阻且長
不久前,三安光電發(fā)布了一則公告,公司擬將通訊微電子器件(一期)項(xiàng)目的實(shí)施期限延期至2020年12月,同時(shí)募集資金余額已經(jīng)為0元。
據(jù)了解,該項(xiàng)目正是三安集成所實(shí)施,自2014年開工,原計(jì)劃于2017年12月竣工,主要生產(chǎn)射頻PA芯片、電力電子芯片、光通訊芯片。2018年,三安集成虧損約1699萬元;2019上半年三安集成虧損約5922萬元。
顯然,這個(gè)項(xiàng)目并不順利,錢花完了,項(xiàng)目還在繼續(xù)是三安集成目前不得不面對(duì)的境況。
2019年初,上交所針對(duì)三安集成相關(guān)在建工程進(jìn)展緩慢、其成立至今仍為虧損狀態(tài)等問題向三安光電下發(fā)年報(bào)問詢函。
對(duì)此,三安光電回復(fù)稱,化合物半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)門檻要求高,研發(fā)費(fèi)用投入大;營業(yè)模式都是基于客戶需求的定制化設(shè)計(jì),產(chǎn)品認(rèn)證周期長,客戶產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度不可控,三安集成現(xiàn)階段產(chǎn)能未有效釋放,營收不大等原因所致。
此外,三安光電介紹道,穩(wěn)懋半導(dǎo)體是目前世界最大的砷化鎵晶圓代工服務(wù)工廠,該公司自1999年成立到2010年才開始盈利,歷經(jīng)11年;宏捷科技以砷化鎵HBT工藝與pHEMT工藝為主的芯片代工廠,該公司自1998年成立到2008才開始盈利,歷經(jīng)10年;聯(lián)穎光電是臺(tái)灣竹科第一座砷化鎵晶圓代工服務(wù)公司,該公司自2010年成立到2018年,財(cái)務(wù)仍虧損1億人民幣。
不得不提的是,晶圓代工向來是一個(gè)資產(chǎn)和技術(shù)雙密集型領(lǐng)域,且盈利難也是各大廠商不得不面對(duì)的問題,三安集成雖獲得了華為的加持,但目前只能生產(chǎn)4G PA芯片產(chǎn)品,且明年才會(huì)放量,短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)市場局面。
可以預(yù)見的是,在未來幾年的化合物半導(dǎo)體代工市場中,穩(wěn)懋、宏捷科仍將是主流供應(yīng)商,包括三安集成在內(nèi)的本土化合物代工廠將處于追趕狀態(tài),不過國內(nèi)上游PA芯片廠商一片欣欣向榮,正在向高端市場突圍,下游終端和方案廠商也加大對(duì)本土供應(yīng)商的扶持力度,PA芯片國產(chǎn)化有望加速實(shí)現(xiàn)。
來源:集微網(wǎng)
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