10/17/2019，上交所網(wǎng)站顯示，華潤集團(tuán)旗下半導(dǎo)體投資運(yùn)營平臺華潤微電子已先后于2019年9月12日、10月9日分別提交第一輪、第二輪科創(chuàng)板發(fā)行上市問詢回復(fù)。繼邏輯思維后，華潤微電子本次亮相科創(chuàng)板所采用的上市標(biāo)準(zhǔn)可謂獨(dú)樹一幟，華潤微電子作為一家紅籌企業(yè)，正全力沖刺科創(chuàng)板紅籌上市第一股。

             
　　作為中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，華潤微電子已發(fā)展成為我國規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)。統(tǒng)計(jì)顯示，公司在2017年中國半導(dǎo)體企業(yè)中銷售額排名第九，是前十名企業(yè)中唯一一家以IDM模式為主運(yùn)營的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　半導(dǎo)體短期承壓 未來發(fā)展空間巨大

　　受行業(yè)景氣度下降影響，半導(dǎo)體企業(yè)自去年以來受到一定的波動，整體表現(xiàn)訂單減少，業(yè)績下滑。華潤微電子2019年上半年，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.4億元，凈利潤2.13億元，呈現(xiàn)下滑現(xiàn)象。同時(shí)，華潤微電子選擇在周期底部進(jìn)行了比往年更大規(guī)模、時(shí)間更長的產(chǎn)線年度檢修，也在一定程度上，影響了公司經(jīng)營業(yè)績。此外，華潤微電子在行業(yè)周期底部情況下，仍然保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，近三年及2019年上半年公司的研發(fā)費(fèi)用分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、2.17億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上，尤其是2019年上半年研發(fā)投入占比較去年同期增長2.07個(gè)百分點(diǎn)，華潤微電子研發(fā)費(fèi)用在營收中的占比高于行業(yè)平均值。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等領(lǐng)域均取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。截至2019年6月30日，華潤微電子境內(nèi)專利申請共計(jì)2,428項(xiàng)，境外專利申請共計(jì)282項(xiàng)；公司已獲得授權(quán)的專利共計(jì)1,325項(xiàng)，包括境內(nèi)專利共計(jì)1,173項(xiàng)，境外專利共計(jì)152項(xiàng)。

　　短期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)整體下滑，但未來發(fā)展空間仍然可期。目前社會各界對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)十分重視，我國半導(dǎo)體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。在貿(mào)易摩擦等宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時(shí)期。

　　工信部電子信息司司長喬躍山近期在全球IC企業(yè)家大會上也表示，近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了長足發(fā)展，年均復(fù)合增長率超過20%，在設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。未來，在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應(yīng)用驅(qū)動下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場需求仍將不斷增長。

　　　產(chǎn)品線、工藝與技術(shù)三輪聯(lián)動

　　眾所周知，華潤微電子是央企華潤集團(tuán)旗下全資半導(dǎo)體投資運(yùn)營平臺，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展沉淀，公司已積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶資源，廣泛覆蓋工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、通信等多個(gè)終端行業(yè)。

　　在產(chǎn)品線方面，華潤微電子已合計(jì)擁有1,100余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與500余項(xiàng)IC產(chǎn)品，是國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率分立器件廠商之一，能滿足不同下游市場的應(yīng)用場景以及同一細(xì)分市場中不同客戶差異化的需求。

　　制造工藝方面，公司在BCD工藝、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，部分工藝已達(dá)到全球領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水平。同時(shí)，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬片/年，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬片/年，具備為客戶提供全方位的規(guī)�；�制造服務(wù)能力。公司不斷通過協(xié)同創(chuàng)新推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品和工藝技術(shù)，鞏固優(yōu)勢產(chǎn)品和技術(shù)的市場地位，其中BCD核心工藝技術(shù)，獲得國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)1項(xiàng)，省部級科技進(jìn)步和技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)3項(xiàng)；申請授權(quán)發(fā)明專利412項(xiàng)（其中境外專利67項(xiàng)）。以此工藝技術(shù)為載體承擔(dān)多項(xiàng)國家和地方各級政府科技項(xiàng)目，其中《無錫華潤上華8英寸BCD工藝技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目》目前按計(jì)劃按進(jìn)度執(zhí)行。

　　上交所官網(wǎng)顯示，此次華潤微電子IPO募集資金將主要用于8 英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項(xiàng)目和產(chǎn)業(yè)并購及整合項(xiàng)目。其中，《8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目》圍繞公司聚焦功率半導(dǎo)體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，通過完成基礎(chǔ)廠房和動力設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，提升 8 英寸 BCD 工藝平臺的技術(shù)水平并擴(kuò)充生產(chǎn)能力；同時(shí)建立 8 英寸 MEMS 工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。首期項(xiàng)目投產(chǎn)后，計(jì)劃每月增加 BCD和 MEMS工藝產(chǎn)能約 16,000片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著公司上市進(jìn)程的加快以及募投項(xiàng)目的建設(shè)完成，將加速提升公司的核心競爭力。

　　公司方面表示，未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，致力于成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。

    文章整理自：華夏時(shí)報(bào)