9/10/2019, MACOM日前宣布將和業(yè)界領(lǐng)先的光器件廠商合作進(jìn)行基于MACOM的Open Eye MSA芯片組的完整的200G光模塊解決方案的現(xiàn)場演示。該芯片組針對高密度云數(shù)據(jù)中心部署的量產(chǎn)需求進(jìn)行了優(yōu)化。

為了實(shí)現(xiàn)更快速，更高效，更低成本的光互聯(lián)，MACOM的這一芯片組，包括MAOM-38053 四通道發(fā)射帶激光驅(qū)動的CDR，BSP56B PD，MATA-03819四路TIA以及MASC-38040 四通道接收CDR，是200G傳輸?shù)睦硐虢鉀Q方案。

MACOM將其在25Gbps，100Gbps解決方案領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和市場優(yōu)勢用于50Gbps PAM-4應(yīng)用，尤其是針對200G QSFP以及2x200G QSFP-DD/OSFP模塊，將低功耗和低延遲等先進(jìn)特性在DSP之外提供了新的解決方案。

所有以上芯片都符合Open Eys MSA,并能實(shí)現(xiàn)多廠家的互通。目前該芯片組已經(jīng)開始送樣。MACOM并在CIOE2019上進(jìn)行了現(xiàn)場展示。