5/7/2019, 領(lǐng)先的通信半導(dǎo)體芯片提供商MACOM今天發(fā)布可以針對(duì)最新的Open Eye MSA（www.opensye-msa.org）的支持50Gbps,100Gbps,200Gbps和400Gbps光模塊用的無(wú)縫融合的完整的模擬和硅光芯片產(chǎn)品。

MACOM的端到端的收發(fā)產(chǎn)品具有低成本，低功耗，安裝方便等優(yōu)勢(shì)，可以幫助客戶(hù)大大降低光模塊成本。新的CDR-based產(chǎn)品可以支持用戶(hù)不需要高功耗的DSP和53Gbps EML實(shí)現(xiàn)200G/400G應(yīng)用。

MACOM的基于CDR和基于L-PIC的產(chǎn)品線(xiàn)包括了集成驅(qū)動(dòng)器，L-PIC發(fā)射器的MAOM-38053四通道發(fā)射PAM-4 CDR，和接收端的MATA-03819 四路TIA，MACOM BSP56B PD,MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。相比今天的CWMD4和基于DSP的PAM-4方案，這一解決方案預(yù)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)25%的功耗減少。云服務(wù)商從而可以只增加很少的功耗和成本就實(shí)現(xiàn)傳輸速率的翻倍。

MACOM公司高級(jí)VP Preet Virk指出，MACOM為成為業(yè)界領(lǐng)先的光模塊芯片解決方案生態(tài)系統(tǒng)的一部分感到驕傲。利用自身的高性能模擬器件和L-PIC器件，MACOM致力于支持Open Eys MSA的落實(shí)。憑借MACOM在PAM-4領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先地位，MACOM將更好幫助客戶(hù)市場(chǎng)從100G CWDM4向200G/400G PAM-4產(chǎn)品的升級(jí)。

Open Eys MSA致力于在現(xiàn)有DSP架構(gòu)下基于優(yōu)化的CDR技術(shù)實(shí)現(xiàn)50Gbps,100Gbps,200Gbps和400Gbps傳輸。