9/20/2024，光纖在線訊，隨著2023年生成式人工智能（AI）大語言模型的發(fā)布，AI應(yīng)用的快速發(fā)展帶動了對AI算力的迫切需求，進(jìn)而催生了高速光模塊市場的迅猛增長。在這一背景下，博眾半導(dǎo)體，作為助力高速光模塊研發(fā)和批量生產(chǎn)的自動化設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，推出了一款創(chuàng)新的平臺型共晶機(jī)EH9722，該設(shè)備兼容COC（Chip on Carrier）、COB（Chip on Board）、COS（Chip on Substrate）和BOX（Box封裝）等多種封裝形式，并支持共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip貼片工藝，旨在加速客戶在研發(fā)和量產(chǎn)階段的產(chǎn)品規(guī)格開發(fā)。

 
圖片說明：博眾半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)付江波先生與光纖在線編輯

近日，光纖在線專訪了博眾半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)付江波先生，探討了這款創(chuàng)新設(shè)備的開發(fā)背景以及高速光模塊技術(shù)的未來趨勢。

AI算力仍充滿機(jī)遇，快速研發(fā)和量產(chǎn)至關(guān)重要，在全球高速光互聯(lián)技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的幾米至10km的光模塊的需求日益增長，這要求光模塊制造商能夠快速進(jìn)行樣品開發(fā)和批量生產(chǎn)。博眾半導(dǎo)體憑借20多年的技術(shù)積累和自動化裝備領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗，推出了星威EH9722系列，這是一款高精度、高效率的多功能芯片貼裝設(shè)備。它不僅適用于研發(fā)階段的全功能快速打樣，也適用于大批量生產(chǎn)的單一或多封裝工藝平臺，支持400G、800G、1.6T光模塊場景，并具備共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，滿足多芯片貼裝需求。其模塊化設(shè)計和智能校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，為高柔性制造和工藝追溯提供了強(qiáng)大支持，一經(jīng)推出便獲得了行業(yè)巨頭的青睞。

付江波先生指出， AI算力帶來的光互聯(lián)需求市場時間窗口大約為3-5年。因此，對于不斷快速迭代的光模塊市場來說，貼片的效率和精度是客戶的首要關(guān)注點(diǎn)，而星威EH9722正是為了解決這一挑戰(zhàn)而設(shè)計。隨著光模塊客戶對1.6T光模塊產(chǎn)品的重點(diǎn)開發(fā)，SiP、EML、VCSEL等技術(shù)方案的多樣化，共晶貼片設(shè)備的精度和速度成為了該款產(chǎn)品批量生產(chǎn)和高效率生產(chǎn)制造的關(guān)鍵。雖然當(dāng)前業(yè)界普遍采用3um的貼片精度，但客戶期望能進(jìn)一步提升到1.5um精度，且貼片效率要達(dá)到1,000只/小時。博眾半導(dǎo)體的共晶設(shè)備在共晶加熱COC工藝上已能滿足客戶需求，但在導(dǎo)電膠COB工藝的生產(chǎn)效率上，公司仍在不斷優(yōu)化，努力規(guī)劃并研發(fā)出為客戶創(chuàng)造更高價值的產(chǎn)品。

圖片說明：博眾半導(dǎo)體EH9722高精度多功能貼裝設(shè)備

CPO技術(shù)與先進(jìn)封裝趨勢相契合

針對于下一步如果走向CPO封裝，博眾半導(dǎo)體如何應(yīng)對時。付江波先生指出：隨著光模塊向1.6T及以上速率發(fā)展，傳統(tǒng)可插拔光模塊的集成度和功耗問題變得更加突出。CPO（光電共封裝）是光互聯(lián)的更佳解決方案，這對貼片設(shè)備的精度提出了更高要求。CPO傾向于先進(jìn)封裝方向，這與博眾半導(dǎo)體的長期發(fā)展戰(zhàn)略相契合。同時，CPO的實(shí)現(xiàn)也將改變光、電芯片的封裝和制程，這意味著封裝設(shè)備需要具備更高的精度和更好的協(xié)同優(yōu)化能力，對于設(shè)備制造商來說既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，因為它推動了技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新。

在國產(chǎn)化封裝設(shè)備的競爭中，付總認(rèn)為激烈的競爭反映了光通信市場的龐大需求和吸引力。博眾半導(dǎo)體的優(yōu)勢在于其超過20年的自動化封裝設(shè)備專注經(jīng)驗，特別是在運(yùn)動控制等領(lǐng)域的深厚積累。公司的核心零部件，如直線電機(jī)和驅(qū)動器，均基于博眾的平臺定制開發(fā)，這有助于快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的自動化設(shè)計。隨著光通信向更高精度發(fā)展，趨向于半導(dǎo)體制造，博眾在3C領(lǐng)域積累的豐富自動化生產(chǎn)經(jīng)驗和半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源，將助力公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得更大進(jìn)步。