9/19/2024，光纖在線訊，隨著AI人工智算時代的來臨，光通信傳輸技術(shù)正以前所未有的速度飛速提升。目前，基于單波100G技術(shù)的400G和800G光模塊產(chǎn)品市場正迎來爆炸性增長。同時，我們正迅速邁向一個新時代，即基于單波200G技術(shù)的1.6T光模塊（甚至3.2T）產(chǎn)品的時代。

在這場光通信技術(shù)的革命中，光芯片，尤其是基于InP（磷化銦）的EML激光器芯片，因其產(chǎn)業(yè)成熟和性能穩(wěn)定，成為市場上炙手可熱的關(guān)鍵資源。

最近，光纖在線有幸采訪了斑巖光子，一家在InP材料平臺上專注于高速EML激光器、相干光芯片和多通道集成芯片等高科技產(chǎn)品的公司。斑巖光子的技術(shù)總監(jiān)唐涌波博士向我們介紹了公司在AI智算時代的角色，以及他們?yōu)閼?yīng)對新的發(fā)展趨勢而做的努力和探索。
 
圖片說明：斑巖光子 唐涌波博士（左）與光纖在線編輯

100G/200G EML點(diǎn)亮400G/800G/1.6T高速光連接
斑巖光子的核心團(tuán)隊(duì)長期從事于光子集成芯片的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了基于InP材料平臺的高速EML激光器、相干光芯片及多通道集成芯片等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。唐博士本身擁有豐富的光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，先后從事過SiP（硅基光電子）、 InP（磷化銦）以及IIIV/Si異質(zhì)集成等光子集成平臺的開發(fā)工作。


圖片說明：斑巖100G/200G EML點(diǎn)亮400G/800G/1.6T高速光連接

唐博士介紹說：在今年的CIOE上，斑巖光子在現(xiàn)場重點(diǎn)演示了其面向400G/800G應(yīng)用的單波100G EML芯片，以應(yīng)對當(dāng)下400G和800G光模塊產(chǎn)品的需求。值得一提的是，斑巖光子的EML芯片采用一次外延成型的特色集成平臺，基于4 英寸晶圓工藝，支持晶圓級的芯片測試，可以有效實(shí)現(xiàn)低成本、高可靠性的光芯片量產(chǎn)。

基于此平臺，斑巖光子持續(xù)開發(fā)了25G Baud、50G Baud和100G Baud的 EML芯片，對應(yīng)支持市場上多通道的100Gbps/400Gbps/800Gbps/1.6Tbps的DR1/DR4/DR8/FR4/2xFR4等系列光模塊產(chǎn)品。在商用方面，針對100G/400G/800G光模塊上的需求，斑巖為其單波100G EML芯片開發(fā)了相應(yīng)的CoC/TO產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品正處于客戶端測試及應(yīng)用導(dǎo)入階段；針對下一代1.6T光模塊產(chǎn)品，斑巖在去年展示的面向LWDM波長的200Gbps EML的基礎(chǔ)上，今年進(jìn)一步推進(jìn)面向CWDM波長的200Gbps EML的芯片開發(fā)及產(chǎn)品優(yōu)化，為客戶1.6T光模塊的應(yīng)用做好準(zhǔn)備。

此外，斑巖光子依托其InP基特色集成平臺，設(shè)計(jì)了多種集成方案，包括高速EML陣列芯片、高速DFB-MZ陣列芯片以及FTTR（Fiber To The Room）光集成芯片方案。斑巖也誠邀客戶及合作伙伴攜手，共同完善這些創(chuàng)新方案，以推動光通信技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

圖片說明：斑巖單芯片集成光芯片方案

從AI光互連到FTTR應(yīng)用  構(gòu)建規(guī)�；�的光子集成平臺
隨著人工智能算力的蓬勃發(fā)展，光傳輸技術(shù)正經(jīng)歷著前所未有的快速迭代，同時，多樣化的應(yīng)用場景也不斷推動著光連接技術(shù)的創(chuàng)新。這一切為光子集成開辟了廣闊的市場前景和成長潛力。面對光通信應(yīng)用通道數(shù)的不斷增加，光學(xué)器件的集成化已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。然而，在InP基規(guī)模集成和多材料體系異質(zhì)集成等方面，國內(nèi)光芯片制造商與國際巨頭相比仍有不小的差距。

唐博士指出，斑巖光子的技術(shù)平臺是基于InP的有源無源光子集成平臺，非常適合規(guī)模化的光子集成。例如，斑巖的128G Baud ICR芯片，其上就集成了光探測器、光混頻器、模斑轉(zhuǎn)、片上電阻電容等數(shù)十個元器件， 而其EML芯片在集成了DFB、EAM及無源波導(dǎo)之外，還集成了高頻峰化電路和片上光電測試元件換器。斑巖光子在展會上還推出了多通道EML和多通道DFB-MZ的單芯片集成方案。這些創(chuàng)新方案可以簡化光模塊的設(shè)計(jì)，為LPO(Linear Pluggable Optics)、CPO（Co-Packaged Optics）等下一代數(shù)通應(yīng)用提供新的可能。

在FTTR應(yīng)用領(lǐng)域，斑巖光子提出了一種小型化的單纖雙向光組件方案，并開發(fā)了原型器件。在發(fā)送芯片上，斑巖集成了DFB、Mux（多波長復(fù)用器）、MPD（監(jiān)測光電探測器）、SSC（光模斑轉(zhuǎn)換器）等多種功能元件，顯著提升了集成度，減少了器件在系統(tǒng)中的空間占用。

異質(zhì)集成技術(shù)通過利用不同材料的特性，取長補(bǔ)短，可以實(shí)現(xiàn)更理想的器件性能。這一技術(shù)方向的發(fā)展速度非常快。斑巖光子高度重視異質(zhì)集成技術(shù)，正在與科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同開展相關(guān)研究，以期在光子集成領(lǐng)域取得更多創(chuàng)新成果。